精測總座黃水可：下半年營運優於上半年 推出iSD智慧設計探針卡

精測總經理黃水可表示，下半年營運將優於上半年。圖／本報資料照片

精測（6510）總經理黃水可今(30) 日主持第2季業績說明會時表示，2025年下半年主權AI 商機爲AI 半導體產業鏈帶來新的成長推動力，有鑑於 AI 相關應用晶片客戶需求快速成長，精測下半年營運可望優於上半年。精測爲加速AI服務，推出iSD智慧設計系統將有效縮短時程、提升半導體測試介面端的服務品質，更符合 AI 半導體產業鏈瞬息萬變的多元化發展趨勢。

黃水可表示，2025年第2季臺灣出口廠商皆難逃新臺幣升值帶來的匯兌負面影響，精測受惠於　HPC 及車載晶片相關測試板訂單挹注，營收成長力道有效支撐部分匯兌影響 ; 另方面，探針卡營收佔總體營收比重近二成，自制探針卡包括 BR 系列、BKS系列、 SS 系列皆成功取得客戶新工程及微量產驗證案，有助於本公司下半年爭取探針卡訂單、推動整體業績持續成長。

黃水可說，精測藉 AI 營運管理系統持續優化精進探針卡以及 IC 測試載板等先進製程技術，今年上半年先進高速測試載板成功獲 HPC 及 車載新訂單，以此新商機填補探針卡產品需求變化，不但穩住營運維持成長走勢，亦創下該季度優異毛利率佳績。進入第三季，公司再推出 iSD 智慧設計系統服務，透過電腦自動化流程取代人工設計，若綜合元件布排、路徑運算、電源設計、高密度佈線設計以及建立設計資料庫等設計指標項目評比，顯示有效提升 63% 之設計效能、成功降低錯誤率且提供客戶「設計繼承複用」簡化後續新設計案流程，目前 iSD 智慧設計系統服務於第三季成功導入高階探針卡新案，並陸續自7月開始挹注實質業績。

精測今年年上半年交出亮麗成績，展望下半年，除了HPC、次世代智慧型手機晶片測試板等邊緣 AI 市場開始進入傳統旺季之外，近期新增的主權 AI 市場也開始逐步帶來新商機，爲第3季整體業績成長再增添成長動能。