精測6月營收攀半年來新高

測試介面廠精測（6510）昨（3）日公佈6月合併營收4.09億元，月增1.2%，年增48.5%；第2季合併營收12.16億元，季增5.5%，年增68.2%；上半年合併營收23.68億元，年增69.3%。

精測表示，受惠高效能運算（HPC） 、智慧手機晶片、網通及車載相關測試訂單強勁帶動下，6月營收攀上近半年來高點，第2季爲寫同期高。

展望後市，精測先前評估，第3季業績有機會走高，今年營運目標持續挑戰新高，主要是客戶對AI和高效能運算晶片測試需求持續強勁，部分訂單能見度直達2026年。

精測引用資策會（MIC）研究報告指出，全球智慧手機行動處理器技術邁入以AI爲驅動主軸的重大轉型期，隨着AI應用深度與廣度快速擴展，單靠CPU與GPU組合已無法有效支撐生成式AI的即時運算需求。

因此，運算能力超過30每秒兆次運算（TOPS）以上，且與高效率8位元整數（int8）量化精度的神經網路處理器（NPU），成爲未來手機系統單晶片（SoC）競爭的關鍵核心。