《金融股》華南永昌證券論壇 全球科技業走向「一個世界、兩套系統」

陳子昂以「地緣政治下，展望半導體產業趨勢」爲題，剖析美中科技戰對全球供應鏈重組所帶來的衝擊與契機。陳子昂表示，全球科技產業「一個世界、兩套系統」雙供應鏈體系加速成形，尤其在先進製程與成熟製程上，臺灣與中國大陸競合態勢日益明顯。臺積電雖持續主導全球先進製程，但中國正透過政策扶植與大規模投資，在成熟製程上展現強大產能，勢將對臺灣相關產業造成壓力。

他說，AI的爆發性成長被視爲驅動半導體未來十年關鍵動能，從生成式AI、代理式AI到實體AI的發展路徑，正快速推升高效能運算、智慧終端與機器人市場的需求。陳子昂對AI發展抱持正向，認爲AI終端產品的滲透率大增所帶來的商機龐大。

由於科技新產品新應用的發展，陳子昂看好矽光子產業發展，唯股價現已漲多。陳子昂說明，輝達執行長黃仁勳在今年GTC一改過去看法，表示看好矽光子進度提前，且博通已宣佈網路交換器晶片採CPO並委由臺積電3奈米生產，7月全面供貨。他說，AMD近期也收購矽光子新創公司，正式進軍CPO技術。

陳子昂舉外資券商摩根士丹利的研究報告指出，CPO市場規模2023年至2030年的年複合成長率爲172%，至2030年達93億美元；樂觀情境是，年複合成長率210%，至2030年突破230破億美元。他表示，臺灣在矽光子領域很強，由臺積電籌組聯盟上中下游完備，矽光子開始放量，看好矽光子後市。

陳子昂強調，面對地緣政治風險與產能過剩雙重挑戰，臺廠企業唯有快速調整策略、強化供應鏈韌性，方能在新一輪全球科技競賽中掌握先機。