金居跌停拖累 PCB 族羣 外資下修展望：轉強恐得等2026年後

金居（8358）15日早盤跌停，PCB族羣也出現賣壓，外資券商報告指出，觀察雖然傳統ABF將持續供過於求，不過，Advanced ABF預期會在2026-2027年供需收窄逐漸取得平衡。

美系大行觀察AI伺服器的PCB往HDI或HDI+高層數 （HLC）的混合設計轉移。CoWoP將利用線寬/線距（L/S）最小達15微米的mSAP PCB，把RDL中介層嵌入SLP，但面積比載板更大，理應需要 T glass，但考量目前供應限制，似乎不可行。

觀察上游，T-Glass供不應求狀況要到2027年才能緩解，需等到Nittobo在2026年下半年擴產完成。Level-1 low Dk 目前供過於求，Level-2 low Dk 供需緊俏狀況正在緩解。

觀察Rubin Ultra ABF 面積翻倍，層數更多，但良率低，需要兩倍的產能。