甲骨文大單 聯鈞...隱藏版大贏家

甲骨文（Oracle）獲OpenAI爲期五年的3,000億美元大單，爲滿足客戶需求並順利履約，也將大買光通訊元件，以因應AI伺服器傳輸速度愈來愈快，臺廠中，聯鈞（3450）直接供貨甲骨文光通訊模組，後續訂單規模可望暴增，成爲此次甲骨文獲得大單的隱藏版大贏家；環宇間接入列甲骨文光通訊元件供應鏈，同步沾光。

甲骨文的AI算力中心已大量採用高速規格光通訊模組，今年起開始積極導入800G光通訊方案，聯鈞2024年起成爲甲骨文AOC（主動光纖）模組主力供應商，負責提供800G相關產品，預估今、明年有望放量出貨。

聯鈞今年前八月營收58.17億元，年增35.5%，業績表現亮眼。業界認爲，甲骨文獲Open AI大單，勢必會增強對供應鏈的拉貨力道，聯鈞雨露均沾，訂單能見度將進一步擴大。

近期火熱的矽光子題材也與聯鈞有關。聯鈞的封裝測試代工生產及製程設計服務中，具備雷射元件開發與矽光子技術。其中，矽光子產品估計去年下半年已小量生產，並與主要客戶完成認證，全面搶攻AI市場商機。

此外，美企Applied Optoelectronics也是甲骨文供應商之一，環宇爲AAOI主要PD晶片供應商，間接打入甲骨文供應鏈，預料隨着甲骨文持續擴增資本支出，環宇也將取得更多訂單。

法人預期，AI伺服器及機器訓練需大量資料傳輸，傳輸速度愈來愈快，訊號耗損和熱量將是挑戰，矽光子與光通訊將扮演重要角色，而聯鈞、環宇在技術與產能方面均已到位，可望掌握這波商機。