暉盛11月上旬創新板上市掛牌 明年營運加溫

暉盛科技經營團隊左起：財會部經理蔡鬱仁、總經理許嘉元 、董事長宋俊毅 ，及 行銷部經理邱冠陸合影。記者李珣瑛／攝影

專精於電漿設備研發與製造的暉盛-創（7730），將於8日舉行創新板上市前業績發表會。展望景氣走勢，暉盛認爲今年營收可望落底，明年隨着半導體相關產品開始發酵，加上玻璃基板趨勢成形，加上各大環節的供應鏈大力投入，同步帶動玻璃基板相關設備明年下半年出貨成長，推升明年營運升溫。

暉盛董事長宋俊毅表示，公司核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平臺，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。不同於傳統設備，暉盛-創具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力，能因應3D結構與高深寬比製程挑戰，展現高度模組化與跨領域應用彈性。

暉盛產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電漿機臺，以及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除了臺灣與中國大陸市場外，亦同步積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場，透過與當地專業經銷商合作，分散區域風險並提升全球滲透率。

受惠AI與HPC需求，2.5D/3D封裝及Hybrid Bonding技術正快速發展，調研機構Verified Market Research指出，Hybrid Bonding市場規模自2023年的121億美元，預期至2031年將翻倍至233億美元。目前暉盛-創已投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於Epoxy +SiO₂、Glass +Cu等新材料封裝解決方案。此外，該公司亦積極佈局FOPLP與WLP市場；國際顧問公司Towards Packaging表示，全球面板級封裝市場（PLP）規模預估2023至2034年CAGR高達44.7%；而這也將成爲暉盛-創下一個重要成長引擎。

此外，由於高階運算需求驅動ABF載板規格持續升級，朝大面積、多層數、細線路發展，全球ABF市場年複合成長率約17%。暉盛-創憑藉全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術，不僅成功提升加工效率並降低能耗，更已切入國際大廠產線。同時，玻璃基板因具高穩定性與耐高溫特性，能減少圖案變形並提升良率，成爲資料中心與AI GPU封裝的關鍵材料；暉盛-創亦同步開發玻璃蝕刻與表面處理解決方案，提供客戶更多元的解決方案。

宋俊毅指出，半導體制程對設備供應商要求極高，認證週期長且一旦導入不易更換。暉盛-創早在2010年即成功取得美系半導體大廠認證，產品應用於ABF基板處理產線，並於2022至2023年大幅出貨專用機種。另在2018年通過美系Q大廠驗證，電漿極化設備擴銷至全球代工廠。日系IC載板龍頭亦採用公司真空電漿機解決均勻性問題，強化合作關係。國內大廠則已導入再生晶圓薄膜去除設備，Hybrid Bonding亦進行認證中，這些成績顯示暉盛-創技術競爭力已獲全球主要廠商肯定。

暉盛科技總經理許嘉元（左）與董事長宋俊毅（右）合影。記者李珣瑛／攝影