輝達下世代Vera Rubin平臺亮相

輝達最新GB300 NVL72機架規模系統，採用Blackwell Ultra架構本季甫量產出貨，輝達執行長黃仁勳美東時間28日於GTC DC大會主題演講中預告，下一代Vera Rubin平臺將於明年此時或稍早一點投產，並首度在現場亮相實體樣品。

黃仁勳表示，Vera Rubin平臺跟九年前輝達交付給OpenAI的超級電腦DGX-1相比，效能提高100倍，並介紹Rubin CPX運算托盤，強調相關產品希望能促進最快的詞元產生速度，且採用「全液冷」方式來散熱，相關機架系統可構成資料中心與未來的AI工廠。

隨着輝達的Vera Rubin平臺，與後續平臺的功耗恐高達2,000W以上，業界爲因應新的散熱挑戰，正戮力開發全新散熱系統微通道水冷板（MLCP），藉此更貼近裸晶，提升散熱效率。預期國內散熱三雄雙鴻、奇𬭎與健策因爲相關技術與產能領先業界，未來有望受惠最深。

業界人士指出，當前散熱產業正從氣冷走向液冷，預料從GB300開始，全面液冷的時代將正式來臨，也被稱爲「冷革命2.0」。但輝達AI新平臺Rubin與後續Feynman平臺因電晶體數量再次翻倍成長，算力持續大幅升級，也導致功耗同步劇增，瓦數甚至可能達到2,000W至3,000W，屆時傳統水冷板將不敷使用，勢必要採取新的技術因應，MLCP因此開始興起，有望掀起「冷革命3.0」時代來臨。