輝達 GB200出貨卡關！臺玻 Low CTE 玻纖布躍救援奇兵 量產關鍵看4月

臺玻董事長林伯豐。 聯合報系資料照

CoWoS遇最新的瓶頸，據悉，最高階AI晶片所用的臺積（2330）CoWoS封裝，其中用來支撐GPU、高頻記憶體（HBM）的載板，因採用特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布，但因電子級玻纖布供貨商日東紡產能追不上輝達需求，今年初開始，Low CTE玻纖布出現缺貨，爲克服產能缺口，臺灣玻璃大廠－臺玻（1802），成救援奇兵。

臺玻表示，目前正全力擴廠支應，臺玻Low CTE玻纖布已通過認證，不過最快產能要到4月才能開出。

目前全球有能力生產Low CTE玻纖布的廠商只有三家，包括日本大廠日東紡、中國泰山玻纖，以及臺玻公司；惟因美中貿易戰未停，大陸廠商已被排除在外，臺玻成爲唯一神救援臺廠。

接下來輝達的最高階伺服器GB200能否順利出貨，考驗着臺玻新廠是否能即時完工、以及臺玻Low CTE玻纖布品質、產能是否能符合輝達對特殊電子級玻纖布的要求。

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