環球晶董座徐秀蘭證實 開發出12吋方形矽晶圓

國際半導體展於10日盛大登場，半導體矽晶圓廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭於開幕典禮後受訪時透露，該公司將在展覽中宣佈開發出12吋的方形矽晶圓，與12吋碳化矽（SiC）晶圓，昭告該公司已具備相關能力。

徐秀蘭表示，在過去60年來，半導體矽晶圓都是呈現圓形，後續製造也都是以圓形矽晶圓爲基礎來考量。因此若改採用方形片，不只需要製程能力，還需要設備能力，因爲並沒有現成設備可用，相關周邊也要跟着變化，否則以晶圓盒來說，方形晶圓會比盒子還大，「連盒子都沒得裝」。或是如矽晶圓不透光，碳化矽晶圓卻透光，因此量測方面的問題也要處理。

另外，徐秀蘭提到，目前市場上8吋碳化矽晶圓是以雷射切割，但12吋碳化矽晶圓切割方式仍待開發。相較於其他做碳化矽的業者，沒有12吋晶圓的經驗，環球晶已擁有12吋晶圓的很多經驗，只是過去是生產矽產品，而不是碳化矽，如今該公司已經開發出不用雷射的12吋碳化矽晶圓切割方法。

徐秀蘭強調，半導體的核心競爭力，不只是製程微縮演進，在材料方面也可能有很多變化，如碳化矽的散熱能力就好很多，可幫助提高先進封裝裡的晶片散熱性。

環球晶董事長徐秀蘭。聯合報系資料照