華鑫證券：AMD發佈MI350系列GPU性能升級 繼續看好海外算力鏈

智通財經APP獲悉，華鑫證券發佈研報稱，6月13日，AMD推出MI350X和MI355X兩款GPU。與前代MI300X相比，MI350系列的算力提升4倍，推理速度提高35倍。6月10日，中國科學院計算技術研究所處理器芯片全國重點實驗室，聯合中國科學院軟件研究所，基於大模型等AI技術，推出處理器芯片和相關基礎軟件全自動設計系統——“啓蒙”。

華鑫證券表示，繼續看好海外算力鏈。中長期，建議關注臨牀AI產品成功落地驗證的嘉和美康（688246.SH）、以AI爲核心的龍頭廠商科大訊飛（002230.SZ）、芯片技術有望創新突破的寒武紀（688256.SH）、高速通信連接器業務或顯著受益於GB200放量的鼎通科技（688668.SH）、已與Rokid等多家知名AI眼鏡廠商建立緊密合作的億道信息（001314.SZ）、加快擴張算力業務的精密零部件龍頭邁信林（688685.SH）、持續加碼高速銅纜的泓淋電力（301439.SZ）、新能源業務高增並供貨科爾摩根等全球電機巨頭的唯科科技（301196.SZ）等。

華鑫證券主要觀點如下：

算力：AMD發佈MI350系列GPU性能升級，預告MI400聯合OpenAI研發

6月13日，AMD推出MI350X和MI355X兩款GPU。與前代MI300X相比，MI350系列的算力提升4倍，推理速度提高35倍。

MI350系列產品在性能上可與英偉達B200競爭。其內存容量爲B200的1.6倍，訓練及推理速度與B200相當或更優。此外，由於該芯片功耗低於英偉達同類產品，在MI355X上，每1美元的投入可支持處理的tokens數量比B200多40%。同時，AMD預告將於2026年推出MI400系列產品，並透露OpenAI參與了該系列產品的聯合研發工作。

MI350X與MI355X核心設計相同，差異在於散熱方式適配：前者採用風冷，後者與B200一致採用液冷。二者均基於第四代Instinct架構（CDNA4），配備288GBHBM3E內存及8TB/秒帶寬，容量爲英偉達GB200、B200的1.6倍。功耗方面，MI350X最高TBP爲1000W，MI355X達1400W，更高功耗使其性能優於MI350X。

AMD下一代GPUMI400系列將於2026年推出，該系列由AMD與OpenAI聯合研發，OpenAI爲其訓練和推理需求提供關鍵反饋。MI400系列將採用下一代CDNA架構，預計速度較MI300系列快10倍，FP4運行速度達40PFLOPs，配備432GBHBM4內存及19.6TB/s內存帶寬，搭配2nm的VeniceCPU和Vulcano網卡，MI400可以組裝成完整的HeliosAI機架。Venice搭載256個Zen6核心，計算性能較TurinCPU提升70%。代號Vulcano的下一代AI網卡支持PCIe與UAL接口，線速吞吐量達800GB/s。Helios機架最多連接72個GPU，擴展帶寬達260TB/s。

AI應用：Gemini周平均訪問量環比+11.26%，中國科學院發佈「啓蒙」芯片設計系統

6月10日，中國科學院計算技術研究所處理器芯片全國重點實驗室，聯合中國科學院軟件研究所，基於大模型等AI技術，推出處理器芯片和相關基礎軟件全自動設計系統——「啓蒙」。

芯片設計向來是科技界的「皇冠明珠」，傳統設計流程需要頂尖專家團隊耗時數月甚至數年攻堅，極具挑戰性，而「啓蒙」系統可以全自動的實現芯片軟硬件設計各個步驟，達到或部分超越人類專家手工設計水平。

目前，研究人員已基本完成第一步中軟硬件各個步驟的自動設計，後續將繼續推進跨層協同設計數據集的建立和處理器芯片大模型的訓練。研究人員將繼續實現從自頂而下到自底而上的設計路線，並組成迭代的循環，最終朝着實現整個「啓蒙」系統自演進的目標邁進。未來，還將通過符號主義、行爲主義及連接主義等不同人工智能路徑的交叉探索，不斷提升「啓蒙」系統的處理器芯片軟硬件全自動設計能力，同時持續拓展「啓蒙」的應用邊界，爲更廣泛的處理器芯片設計應用場景提供智能化支持。

AI融資動向：Multiverse完成2.17億美元B輪融資，LLM壓縮技術達95%

6月13日，西班牙人工智能公司MultiverseComputing於週四宣佈完成1.89億歐元（約2.17億美元）B輪融資。本輪融資由BullhoundCapital領投，HPInc、ForgepointCapital和東芝等知名機構參投。

該公司的CompactifAI技術可將大語言模型(LLM)壓縮高達95%，且不影響性能表現。這項技術通過"量子啓發式算法"和張量網絡，能夠識別AI模型中最相關和次要部分，從而顯著減少模型體積。其壓縮後的模型運行速度比原始模型快4-12倍，推理成本可降低50%-80%。

CompactifAI還可用於邊緣設備，如個人電腦、智能手機等。該技術巧妙地結合了量子物理和機器學習的原理，通過模擬量子系統工作，但無需使用量子計算機。此輪融資使Multiverse成爲西班牙最大的AI初創公司，躋身歐洲頂級AI創業公司行列，與Mistral、AlephAlpha、Synthesia、Poolside和Owkin等優秀企業並肩。Multiverse已成功推出多個壓縮版本的大語言模型，包括Meta的Llama、中國的DeepSeek和法國的Mistral，並計劃推出更多模型。該公司CEOEnriqueLizasoOlmos表示："我們專注於壓縮最常用的開源大語言模型，這些都是企業已在使用的模型。企業客戶中大多數都在使用Llama系列模型。"目前，該工具已在AWSAI市場上線。

公司已獲得包括HPE在內的大企業客戶認可，後者正使用該技術將AI本地化部署到個人電腦。這輪融資相比2024年3月的2500萬美元A輪融資顯著增長，反映了市場對AI模型壓縮技術的強烈需求。

投資建議

繼續看好海外算力鏈。甲骨文（Oracle）週三盤後公佈財報顯示，該公司第四財季業績超預期，雖然雲基建略微遜於預期，但管理層預計2026財年雲基礎設施營收預計將增長超過70%，同時資本支出繼上年猛增三倍後，新財年將繼續增至250億美元。首席執行官SafraCatz表示，預計總雲收入的增長將在2026財年從2025財年的24%加速至40%以上，雲基礎設施增長將從50%躍升至70%以上，且預計FY26的RPO將增長超過100%，意味着未來合同訂單儲備將大幅激增。

中長期，建議關注臨牀AI產品成功落地驗證的嘉和美康（688246.SH）、以AI爲核心的龍頭廠商科大訊飛（002230.SZ）、芯片技術有望創新突破的寒武紀（688256.SH）、高速通信連接器業務或顯著受益於GB200放量的鼎通科技（688668.SH）、已與Rokid等多家知名AI眼鏡廠商建立緊密合作的億道信息（001314.SZ）、加快擴張算力業務的精密零部件龍頭邁信林（688685.SH）、持續加碼高速銅纜的泓淋電力（301439.SZ）、新能源業務高增並供貨科爾摩根等全球電機巨頭的唯科科技（301196.SZ）等。