推理性能提升35倍，AMD發佈新一代AI芯片繼續追趕英偉達

在全球AI芯片市場行情火熱的背景下，AMD在繼續發力追趕英偉達。

美國東部時間2025年6月12日，AMD在美國加州聖何塞召開“Advancing AI 2025”大會，正式發佈了新一代Instinct MI350系列GPU加速器，以及基於新產品的數據中心人工智能基礎設施。同時，AMD還披露了下一代AI加速器MI400、代號爲Venice的服務器CPU的部分信息。

按照AMD與英偉達同時採取的“一年一迭代”規劃，MI350 GPU是其2025年下半年發佈的新迭代產品，直接對標英偉達去年3月發佈、今年一季度上市的Blackwell 200 AI芯片。

此次發佈的MI350系列擁有MI350X和MI355X兩個版本，均基於了AMD最新的CDNA4架構，並加入了對FP4、FP6等低精度浮點數格式的支持。新一代產品採用了臺積電第二代3納米制程工藝，晶體管數量增加至1850億顆（上一代MI300系列共有1460億至1530億晶體管）。同時內存還集成了288GB HBM3E，帶寬提升到了每秒8TB，均較上一代有大幅提升。

算力性能上，以更高性能的MI355X爲標準，其峰值AI算力（以業內慣用的FP16半精度浮點數的密集算力衡量）達到了2.5PFLOPS，上一代MI325X僅爲1.3PFLOPS，前後提升接近一倍。

更爲重要的是，自從DeepSeek今年出現引爆行業對於AI推理的需求後，芯片大廠均在研發產品時重點針對芯片推理性能進行了大幅優化設計。據AMD介紹，MI350系列反推理性能相比前一代MI300提升了35倍。

MI350直接對標英偉達的B200。按照雙方公佈的數據參數，MI350系列峰值AI算力性能達到2.3PFLOPS，B200則爲2.25PFLOPS，前者已經小幅超過後者。

根據現場介紹，MI350系列即將於今年三季度上市，並且將獲得甲骨文（Oracle）、戴爾、Supermicro、HPE、思科等數十家廠商的採用。

在新品迭代的節奏上，AMD也在繼續追趕英偉達。今年3月，英偉達已正式對外公佈下一代AI GPU架構Rubin，性能預計將是上一代B200的3倍，2026年年初計劃上市。

步步緊跟對手的節奏，AMD此次發佈新一代MI350芯片的同時，還首次披露了2026年將要推出的下一代MI400。MI400系列GPU加速器將採用臺積電2nm製程，並集成432GB的HBM4內存，帶寬達每秒19.6TB，AI算力性能相比MI350系列大幅提升2倍以上，直接對標英偉達的Rubin GPU。

AMD CEO 蘇姿豐（Lisa Su）在現場的演講中表示，“MI400系列真正彙集了我們在硅、軟件和系統方面學到的一切，並將其作爲交付一個完全集成AI的平臺交付。這些是從頭開始構建。”

大會最後環節，OpenAI聯合創始人CEO山姆奧特曼（Sam Altman）也作爲嘉賓登場。據他透露，OpenAI團隊在MI300X和MI450上開展了“一些工作”，雙方已經預計未來將有進一步合作。

在AI數據中心芯片爆發的市場，AMD的發展明顯落後於英偉達。按照財報統計，2024年一年，AMD旗下的數據中心業務收入爲126億美元，全年增長94%，英偉達與其增速相同，而規模是其10倍左右，達到1152億美元。

據IDC、Techinsights等多家市場調研機構的報告統計，英偉達一家公司佔全球數據中心AI芯片的市場份額穩定在90%左右，AMD則不到10%。

TrendForce發佈的2025年第一季全球前十大芯片設計廠商排名中，受AI芯片火熱行情和Blackwell新品量產上市的推動，英偉達穩居第一。而AMD則因數據中心業務略爲下滑，以及遊戲、嵌入式產品的低迷，排名第四。機構認爲，AMD下半年發佈的MI350系列將接棒MI300系列，繼續與英偉達Blackwell系列展開更激烈的競爭。

去年一年，AMD股價也有不小的下跌，較此前AI芯片市場爆發的峰值已跌去26%。

雖然在市場份額上存在明顯差距，AMD仍是當前市場上最受關注的英偉達的挑戰者。

在去年的Advancing AI大會上，蘇姿豐公開宣稱，AI競賽“纔剛開始，而非結束”。對於最新推出的MI350，她今年則在財報會上評價寄予厚望，MI350將成爲AMD數據中心GPU業務的“催化劑”，預計2025年數據中心收入將實現“兩位數增長”，長期目標是AI芯片年收入達“數百億美元”。

新產品發佈後，AMD12日交易日股價跌2.18%，收盤每股118.5美元，盤後小幅下跌0.25%。