華為投控增資強攻AI晶片 外界解讀加速產品研發

近日華爲投資控股發生工商變更，註冊資本由人民幣580.8億增至約638.9億，增幅10%。（路透）

近日華爲投資控股發生工商變更，註冊資本由人民幣580.8億增至約638.9億，增幅10%。

華爲投資控股由華爲投資控股工會委員會、創辦人任正非共同持股。外界認爲增資目的或在於加速投入AI晶片研發。

華爲投資控股成立於2003年3月，經營範圍包括從事高科技產品相關研究、開發、銷售、服務等。從持股結構來看，華爲投資控股工會持股99.4753%；任正非持股0.5247%，持股持續下降。

華爲投資控股可視爲華爲頂層母公司，100%控股華爲技術、華爲終端、海思半導體等核心業務子公司，並透過子公司覆蓋運營商業務（如5G）、企業業務（雲計算）及消費者業務（手機等智慧終端）。在職能上作爲集團資本運作與管理平臺，統籌華爲的戰略投資與資源配置、財務管理，並推動研發。

值得注意的是，華爲投控近年持續增資，近三次增資分別落在2024年8月以及2023年8月增資兩次，註冊資本分別增至人民幣580.78億元，增幅13%、人民幣513億，增幅14%、人民幣446.92億，增幅7%。

華爲持續重視研發，華爲首席執行官任正非今年在深圳總部與公衆交流時稱，華爲每年投入人民幣1,800億用於研發，其中有人民幣600億元用於不考覈的基礎理論研究，人民幣1,200億用於產品研發。

他持續強調理論研究的重要性，認爲沒有理論突破就無法趕超美國。

此外，華爲常務董事、終端BG董事長餘承東今年在華爲Pura80系列及全場景新品發佈會透露，華爲近十年研發費用爲人民幣1兆2,490億。

近日他接受央視對話欄目專訪時也提及，光鴻蒙系統每年投入超過一萬多人，持續六年，研發費用是人民幣幾百億。