華爲嗆聲3年內超車輝達 外媒爆3大利器搶AI江山

華爲力拚突圍。圖／美聯社

華爲近期公佈一項爲期三年的發展願景，力圖削弱輝達在人工智慧（AI）領域的主導地位。根據美國財經媒體分析，華爲坦承旗下半導體在效能與速度上仍不及輝達，但將憑藉「蠻力、大規模串聯與政策支持」三大優勢，力爭在三年內縮短差距，甚至趕超輝達。

在9月18日「華爲全聯接大會」上，輪值董事長徐直軍詳盡介紹公司技術，並高調發布未來藍圖。這與華爲過往低調推出AI產品的作風截然不同，尤其自2020年失去臺積電代工合作後，公司多次未發新聞稿便直接上架新品，本次卻以接近輝達新品發表會的規模宣傳，顯示企圖心更爲強烈。

徐直軍會中展示新一代AI晶片與升級版「SuperPod」設計，SuperPod整合運算、儲存、軟體與基礎設施管理，概念上明顯「致敬」輝達資料中心平臺，核心亮點在於新亮相的UnifiedBus互連協定，理論上能將多達1萬5488組升騰AI晶片串聯成龐大系統。華爲宣稱，該協定資料傳輸速度比輝達即將推出的NVLink 144快62倍。

分析機構Bernstein認爲，華爲公開闡述AI藍圖，顯示其對本土晶圓代工供應鏈具備信心，穩定製造能支撐華爲龐大計劃，亦是大陸半導體生態系邁向自主的重要里程碑。雖然整體效能仍落後輝達與超微，但大陸業者近年已尋求突破算力瓶頸的解方，華爲更宣稱有能力將100萬顆晶片「叢集化」，藉此彌補技術差距。

同時，北京政府也在政策上全力支援，近期官方要求企業減少甚至停止採購輝達特定零組件，並多次強調全國資源將集中投入戰略產業。大陸國家主席習近平更於年初與華爲創辦人任正非會面，凸顯半導體自主化已是國家優先目標。

但傑富瑞分析師則說，華爲新晶片仍不穩定，去年計劃推出升騰910D採用5奈米制程，但因良率不佳未能實現，他認爲，缺乏先進晶片製造設備，是大陸在降低依賴輝達晶片上的最大阻礙之一。