華天科技（南京）申請一種基於載板和RDL設計的UMCP封裝方式及產品專利，避免高難度鍵合工藝“瀑布式打線”的困擾

金融界2025年2月13日消息，國家知識產權局信息顯示，華天科技（南京）有限公司申請一項名爲“一種基於載板和RDL設計的UMCP封裝方式及產品”的專利，公開號 CN 119400718 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本發明涉及半導體封裝技術領域，具體爲一種基於載板和RDL設計的UMCP封裝方式及產品，該封裝方式包括以下步驟：S1，在載板上貼片多疊層芯片，然後向上打 線，之後塑封；S2，將初步產品的頂部塑封料進行平磨直至露出焊線之後使用RDL工藝重新佈線S3 在二次產品的RDL佈線層基礎上貼裝FC倒裝芯片和NAND芯片，之後打線；S4，塑封三次產品的FC+NAND部分；S5，去掉載板，獲得成品產品。本發明採用RDL工藝重新佈線改變原先芯片組合貼合方式，避免了Hybrid Bonding混合鍵合工藝中常規UMCP高疊die造成的高難度鍵合工藝“瀑布式打線”的困擾。

天眼查資料顯示，華天科技（南京）有限公司，成立於2018年，位於南京市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本347053.3633萬人民幣，實繳資本287053.3633萬人民幣。通過天眼查大數據分析，華天科技（南京）有限公司參與招投標項目140次，專利信息195條，此外企業還擁有行政許可100個。

本文源自：金融界

作者：情報員