竑騰2026年業績看增六成

AI算力需求持續攀升，帶動先進封裝散熱製程升級，半導體設備廠竑騰（7751）受惠封測廠資本支出擴大、AOI檢測需求倍增及新封裝技術發酵，今年營運動能繼續升溫。法人看好，在整線設備出貨與先進散熱製程導入推升下，竑騰今年營收將逐季成長、全年業績大增六成以上無虞，續創歷史新高。

竑騰去年受惠封測訂單挹注，營收改寫新高，今年在先進封裝資本支出維持高檔、散熱製程升級與檢測需求擴大帶動下，營運可維持強大動能。在基本面可期下，竑騰昨日股價攻上漲停價1,005元，上漲90元，進入千金股行列。

AI晶片功耗與封裝尺寸同步放大，市場對高效散熱與TIM（熱介面材料）製程要求快速提升，散熱不再僅是材料問題，逐步轉爲製程設備競爭。業界指出，高功耗晶片導入石墨烯、銦片、液態金屬等多元材料，相關製程需整合助焊、精密噴貼、植片、壓合與AOI檢測，設備複雜度明顯提高，也帶動整線自動化需求，竑騰長期佈局散熱貼合與光學檢測設備，成爲封測廠升級重要供應商。

市場關注新一代先進封裝技術發展，包括CoWoP等大尺寸封裝架構，隨着晶片直接與基板結合、引腳數與面積放大，封裝翹曲與黏着均勻度問題浮現，製程前段精密噴貼與壓合設備重要性提升，供應鏈透露，竑騰相關製程設備已打入主要封測廠生產線，成爲今年營運成長關鍵動能之一。

此外，隨着先進封裝製程難度上升，良率控制成爲客戶關注焦點，AOI檢測站點數量明顯增加，檢測設備需求增速甚至高於主製程設備，竑騰近年強化AOI整合能力，從噴貼後檢測、直片檢測到熱壓後六面檢測形成完整解決方案，推升設備單價與訂單規模同步提升。

產能方面，竑騰強化擴充生產能量，第三廠產能逐步開出，訂單能見度已延伸至半年後，客戶多以整線採購爲主，隨着封測廠擴產與AI ASIC需求升溫，整線交付成爲營收成長主軸。