《興櫃股》客戶帶旺H2到明年 竑騰科技樂觀看後市

竑騰專注於半導體先進封裝設備研發與製造，深耕半導體封測產業逾30年，產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測（AOI）設備，憑藉與先進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU與高效能運算(HPC)晶片先進封裝市場，加上竑騰相較於國際設備商，具備在地化、即時化的客製化服務優勢，能夠快速回應客戶端多樣化產品生產需求，減少生產成本及提高產出效率，受全球封測大廠青睞，目前已成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括：臺積電(2330)、日月光、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆爲其長期客戶，銷售區域涵蓋臺灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落。

竑騰表示，公司設備多應用於先進封裝的關鍵製程中，其中點膠植片壓合設備應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓制程，爲解決高功率晶片如GPU、AI晶片所面臨的散熱瓶頸，公司亦開發出最佳熱介面材料銦片(Metal TIM)製程設備，提供包含高效熱介面材料、散熱片(均熱片)貼合、框膠點膠、熱壓及AOI全製程自動化設備，滿足AI與HPC等應用對散熱效能的極致要求，協助客戶有效提升封裝良率與生產效率，這些設備不僅是AI、高速運算晶片生產過程中的核心環節，也爲產線提供完整的自動化解決方案。

隨着AI晶片、高速運算及GPU應用持續推進，對於先進封裝製程的需求將不斷擴大，竑騰透過技術創新、客製化服務與全球化佈局，已站穩半導體設備關鍵製程領域，推升公司營運快速成長，竑騰2024年合併營收達11.45億元、年增29.22%，稅後純益2.93億元、年增83.04%，每股盈餘12.02元、年增80.75%，2025年上半年營收亦達8.05億元，年增43.38%，創下歷年新高。

就營收結構來看，竑騰持續聚焦於高附加價值設備與服務，包含點膠植片壓合設備、AOI視覺檢測系統，以及封裝晶片所需的治具產品等均屬高毛利產品，使整體毛利率維持在優異水準，進一步強化公司獲利體質，特別是在全球AI應用迅速成長帶動先進封裝需求激增下，竑騰所提供的點膠植片壓合與AI檢測設備技術門檻高、競爭者少，具備高度進入障礙，成爲其穩定營收與獲利的核心動能。

除了設備性能與客戶服務，竑騰持續與先進封裝客戶共同開發新材質之生產技術，在技術創新與智慧財產保護也持續耕耘，目前已累積55項專利，涵蓋臺灣、中國、日本、馬來西亞與美國市場，包含多項發明專利與新型專利，形成完整的技術防護網；此一專利佈局不僅鞏固產品獨特性，也有效阻絕潛在競爭者仿製，進一步提升全球市場競爭優勢。