《興櫃股》邁科H2進入產業旺季、有望上市掛牌

邁科專注高效能散熱解決方案，產品廣泛應用於雲端AI運算中心、電腦與顯示卡、車載控制、新能源汽車等領域，全球AI伺服器市場維持高熱度，新一代高效能顯示卡晶片陸續問世，其功耗與運算效能相較前代大幅躍升，驅動資料中心、工作站與高階筆電全面升級換代，刺激換卡、換機潮也同步推升對高階散熱模組需求。

受惠於國際客戶積極佈局AI應用，邁科今年第1季每股盈餘0.22元，累計前4月合併營收8.49億元，年增34.05%，續創歷年同期新高。

根據資策會產業情報研究所(MIC)預估，2024年全球AI伺服器出貨量爲194.2萬臺，且將一路成長至2027年320.6萬臺，2022~2027年間年複合成長率(CAGR)爲24.7%，同時高階顯卡在運算密集產業的滲透率亦快速擴大，由於新一代GPU、CPU功耗普遍超過300W甚至突破500W，傳統風冷散熱已無法滿足效能需求，具備均熱板、熱導管及液冷模組等高效熱處理技術的解決方案，將成爲各大品牌廠採購重點。

邁科初次申請股票上市案3日通過證券交易所上市審議會，惟本案尚須提報證券交易所董事會核議，順利的話，有望於下半年上市掛牌。