鴻勁H2添產能 全年營運戰高

鴻勁加速佈局AI與HPC等所需的先進封裝產線，下半年新產能投入營運，市場法人樂觀看待該公司今年全年營收及獲利均可望同創歷史新高。圖／美聯社

鴻勁近六個月營收

半導體測試設備供應商鴻勁（7769）加速佈局AI與HPC等所需的先進封裝產線，目前產能維持滿載並持續擴充，今年上半年營收年成長已逾134％，主要因高階封裝帶動對ATC（主動溫控系統）及Cold Plate（水冷板散熱鰭片）出貨成長，下半年新產能投入營運，市場法人樂觀看待該公司今年全年營收及獲利均可望同創歷史新高。

AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體產值提升。

鴻勁表示，將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係，推進新一代測試平臺開發，並積極佈局包括矽光子與高效熱模組在內的關鍵測試技術，以因應摺疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝架構。

鴻勁今年上半年營收127.97億元，已較去年同期大幅成長134.79％，據瞭解，今年上半年各項主要產品出貨中，ATC（主動溫控系統）上半年營收比重約提升至30％，較去年同期大幅增加10個百分點，主要由於高階封裝規格及市場產品複雜度提升，因此，推升ATC（主動溫控系統）不僅出貨量增加，也連帶推升產品單價上揚。

此外，Cold Plate上半年出貨也較去年增加，目前營運佔比已逾二成，隨ATC高階需求上升，Cold Plate產品單價亦提升。

鴻勁指出，目前每季出貨量約在550臺左右水準，預計今年第四季，單季出貨量可望進一步拉昇至600臺以上，估計約在620、630臺，並以ATC設備爲主，主要即是要滿足ASIC等客戶的高階測試需求，且因該產品獲利表現較好，也可優化產品組合。另外，隨着各大雲端業者投入的AI ASIC陸續在明、後年放量，鴻勁看好，2026年起ASIC帶來的營收將超越GPU，成爲主要成長動能，反映美中客戶對自研晶片需求快速增長。