洪嘉聰領矽統轉型 打造「新聯家軍」
過去1年,矽統在洪嘉聰主導下,啓動多起併購案,矽統正透過一系列資本結構和業務內容的重整快速變身,今年將是矽統轉虧爲盈的關鍵年。(圖/財訊提供)
聯電董事長洪嘉聰,2023年親自出任矽統董事長兼策略長後,在他的財務操作下,矽統的業務內容已出現不小轉變。
根據《財訊》雙週刊報導,在2023年之前,矽統的主要產品是設計觸控晶片和MEMS麥克風晶片,從2017年到2022年,矽統營收都在2.5億至1.8億元間擺盪,公司主要靠聯電股利支撐獲利,但這6年中仍有4年交出虧損的成績單。
整合資源 優化轉投資佈局
洪嘉聰接手後,開始對矽統進行一系列改造。先是在去年2月宣佈,矽統大幅減資26億元,減資幅度達35%。接着,在去年4月,矽統再度宣佈透過開曼子公司在中國的孫公司,以約新臺幣3.5億元,從聯電旗下的和艦手上取得山東聯暻百分之百股權。聯暻做的是IC設計服務生意,臺灣媒體也用「第二家智原」,以此形容聯暻在聯電集團的地位。
不過,到了8月,矽統卻再增資2.7億元,用換股方式,不動用帳上現金,取得IC設計公司紘康百分之百股權。紘康做的是電池管理晶片,混合訊號微控制器晶片,併購前,紘康6年中有5年交出獲利成績單。
洪嘉聰的併購計劃仍在快速推進。今年4月,矽統再透過聯暻併購凌陽華芯,外界好奇矽統爲何舉債併購凌陽華芯?對此,洪嘉聰表示,凌陽華芯以前是凌陽轉投資做驅動芯片,「研發團隊很有經驗,整個投資金額差不多3億多元人民幣。」
他表示,因爲聯暻在山東賺錢匯回臺灣很麻煩,因此矽統除了拿出1.5億元人民幣現金,再和銀行借1.4億元人民幣。由於聯暻獲利穩定,這筆借款未來會用聯暻的現金流來償還,聯暻股利不用匯回臺灣,也可省下稅金。換句話說,這個方法讓併購對矽統的現金水位影響降到最低。
矽統也開始降低對部分轉投資持股,像是做物聯網業務的慧通智聯,原本矽統的持股達51%,但去年已經悄悄降爲37%。這家公司也是去年矽統轉投資中虧損最多的公司,去年虧損5000多萬元。
《財訊》雙週刊指出,經過一系列整並後,併入矽統的「新聯家軍」自然會把聯電當成主要的晶圓代工廠,同時亦挹注母公司營收。因此,今年第1季,矽統單季營收站上4.7億元,較去年同期3400萬元大增12倍,毛利率站上44%,優於去年同期21%的水準。淨損爲1500萬元,較去年同期8100萬元大幅下降。
營運受益 合併綜效正浮現
業界人士觀察,矽統過去1年的成長動力主要來自紘康。紘康併入矽統前,兩家公司合併營收在臺灣IC設計排名約50幾名,現在綜效逐步浮現,今年上半年排名已進步至第50名。