鴻海設半導體廠 印度準了

印度電子暨資訊科技部長衛士納昨（15）日宣佈，印度內閣已批准印度HCL集團與鴻海（2317）合資興建一座新的半導體工廠，總成本370.6億盧比（約新臺幣131億元），2027年投產，規劃生產筆電與手機用等晶片。

這也是鴻海繼在印度生產iPhone與AirPods等產品後，擴大布局半導體市場。

鴻海在2024年初宣佈斥資3,720萬美元（約新臺幣11.77億元）攜手印度HCL集團成立合資公司，雙方在印度設立半導體封測廠，爲鴻海集團印度版圖再下一城。

鴻海期待與HCL在印度攜手設立專業封測代工廠（OSAT）。透過這項投資，建立在地半導體生態系統並增強印度國內產業鏈韌性。鴻海將持續運用其BOL（建設營運在地化）營運模式支持當地社區。

根據路透和印度「經濟時報」報導，衛士納在新聞簡報會表示，這座工廠將位於北方邦捷瓦爾機場附近，將生產手機、筆電、汽車、個人電腦（PC）和其他裝置所需顯示器驅動晶片，2027年投產。

衛士納說，這座工廠產能目標是每月2萬片晶圓的晶圓級封裝，以及3,600萬顆顯示器驅動晶片。

這座工廠是印度政府「印度半導體計劃」批准的第六座工廠。印度總理莫迪爲強化國家在全球電子製造業扮演的角色，已將晶片製造列爲印度經濟策略最優先事項。

鴻海集團目前在印度泰米爾納德邦、卡納塔克邦及泰倫迦納邦等多個地方設廠，以強化其印度製造與供應鏈的彈性。