合晶跨足先進封裝材料

半導體矽晶圓廠合晶（6182）昨（18）日舉行股東會，因應AI技術快速發展，積極跨足先進封裝、光傳輸等領域材料佈局，希望爲下一階段成長奠定基礎。

合晶去年合併營收達98.17億元，年增12.6％，今年前五月合併營收爲42.35億元，年增7.9％。展望未來，該公司強調，除了深化既有矽晶圓產品外，也將聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶高度合作。其方形晶圓已完成送樣，客戶驗證進度順利，並積極參與結構補償裸晶粒專案開發，擴大先進封裝產品組合。

另外，合晶提到，該集團投入近十年的SOI技術，除了既有功率與微機電應用已穩定出貨外，在矽光子應用也已完成客戶導入。在碳化矽材料領域，由功率應用延伸至先進封裝散熱領域。

隨着各項驗證與量產進程持續推進，合晶認爲，12吋產品可望逐步成爲該公司未來營運成長的重要支柱。

另外，在產能方面，合晶同步推進二林、鄭州及竹南三地的建廠計劃。其中，二林廠聚焦先進製程用矽晶圓需求，產品自第2季起陸續送樣後，產能預計將於明年中擴充至每月10萬片；鄭州二期廠於6月底完成通線後，將強化外延片一體化及CIS等重點產品佈局，並於第2季起送樣，預計明年中擴至月產能7.5萬片。

同時，合晶寬能爲該集團在氮化鎵領域的成長引擎，竹南廠已於去年底啓動營運，產品於今年第2季起陸續送樣。