HBM 迎五年黃金期 SK 海力士看好 AI 基建擴張助力產業發展

SK海力士高頻寬記憶體事業規畫負責人崔俊龍表示，HBM市場直到2030年，每年將成長30%。（美聯社）

SK海力士高頻寬記憶體（HBM）事業規畫負責人崔俊龍（Choi Joon-yong）接受路透訪問表示，HBM市場直到2030年，每年將成長30%。

崔俊龍說：「來自終端用戶的AI需求相當穩健而且強勁。」

他指出，亞馬遜、微軟字母旗下Google等雲端運算公司，投入AI的資本支出金額很可能還會上修，這對HBM市場將是「利多」。

崔俊龍表示，AI基礎建設擴張與HBM採購之間的關係「非常直接」，兩者呈現連動。他說，SK海力士的預測屬保守估計，並已考量能源供應等限制因素。

不過，記憶體產業在這段期間也正經歷重大的策略轉變。HBM是動態隨機存取記憶體（DRAM）的一種規格，2013年首度量產，透過將晶片垂直堆疊來節省空間並降低耗能，有助於處理複雜AI應用所產生的大量資料。

崔俊龍說，SK海力士預料，客製化HBM市場到2030年將成長至數百億美元規模。

SK海力士和競爭對手美光科技（Micron）及三星電子在打造下一代HBM4的技術方式出現變化，產品中都加入了專爲客戶設計的邏輯晶片（logic die，又稱「基礎裸晶」）來協助管理記憶體。

也就是說，不可能再用幾乎相同的晶片或產品，輕易替換競爭對手的記憶體。

崔俊龍表示，SK海力士對HBM市場成長前景抱持樂觀，其中一部分原因是預料客戶對客製化的需求會比現有產品更高。

目前主要是輝達這類大型客戶可獲得專屬客製化服務，規模較小的客戶則採用傳統「一體適用」的產品方案。

崔俊龍說：「每個客戶都有不同偏好，」他說，有些客戶也希望針對特定效能或耗電特性進行調整。

SK海力士目前是輝達的主要HBM供應商，三星和美光則供應較小數量。三星上週在財報電話會議中指出，目前一代的HBM3E短期可能供過於求，恐對價格造成壓力。

SK海力士已宣佈計劃在美國印第安納州興建先進晶片封裝廠，以及AI研發中心。三星已在德州奧斯汀和泰勒投資兩座晶圓廠。南韓首席貿易談判代表呂翰九上週表示，三星電子和SK海力士不適用美國政府考慮對晶片課徵100%關稅。

南韓去年對美晶片出口總額爲107億美元，佔晶片出口總額的7.5%。而光是部分出口到臺灣封裝的HBM晶片，便佔2024年南韓晶片出口的18%，較前一年大增127%。

另外，C3.ai股價在11日美股早盤大跌30%，因這家軟體公司的初步財報顯示，上季營收遠不如分析師預期。該公司也宣佈一系列銷售營運團隊的新人事令。