豪勉科技 瞄準先進製程成長趨勢 強化設備佈局

豪勉科技總經理蘇惠婉（右）與半導體事業處副總林盈局，每年在在國際半導體展不缺席。 豪勉／提供

上櫃公司豪勉科技，近兩年順勢迎接先進封裝與AI矽光子浪潮，由半導體光電事業團隊積極佈局相關的光電測試及封裝製程應用，將參加9月10日至12日在臺北登場的國際半導體展（SEMICON Taiwan），展示相關解方。

隨着人工智慧（AI）應用持續擴展，帶動晶圓代工、封裝與測試產業的長期成長，全球市場對先進封裝產能的需求不斷提升。根據高盛最新報告，預估至2027年底，CoWoS總產能將達到約20萬片晶圓，先進測試需求亦將大幅增加。豪勉科技憑藉着長期在先進製程與光電領域的經營進而可以提供對應的解決方案，正積極把握這股結構性成長趨勢。

AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）、CoWoS等先進封裝技術，成爲延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，而豪勉科技擁有的美國品牌Novtek設備在先進封裝中的記憶體測試研究中發揮作用。

此外，豪勉也致力在先進封裝領域強化設備佈局，包含代理設備韓國Suhwoo全自動高精度Strip研磨設備，從無到市佔第一在臺灣市場耕耘近十年來協助臺灣封裝領導大廠提升製程彈性能力與良率，呼應國際終端客戶對高階晶片的製程規格要求日益增長的需求。

豪勉科技表示，將保持一貫務實的態度，繼續在自我研發產品及代理事業上審慎操作並樂觀看待未來發展。

展位：南港展覽館1館4F，號碼N0568。