漢測卡位矽光子商機

漢測董事長林冬青。聯合報系資料照

興櫃股王、半導體測試介面與設備廠漢測（7856）昨（9）日召開法說會，總經理王子建表示，隨着AI與高速運算推動資料傳輸由電訊號轉向光訊號，矽光子應用需求快速升溫，漢測已攜手合作夥伴啓動相關設備研發與驗證，併成立專責團隊，積極卡位新一代測試商機，預期將成爲未來營運成長的重要動能。

漢測指出，目前研發重點鎖定矽光子測試流程中的Insertion 2（上電下光）與Insertion 3（Die Level）階段，並持續提升設備自動化與測試效率，以滿足國際客戶對高精度與低延遲的要求。由於矽光子元件在高速傳輸環境下，對穩定性與測試準確度的要求提高，也使測試技術門檻攀升。

在關鍵零組件方面，漢測強調薄膜式探針卡的重要性，該產品已於本月開始出貨，預計5月至6月陸續送樣客戶。公司看好，隨着5G、6G及高頻高速晶片應用擴大，特別是在矽光子中轉阻放大器（TIA）測試需求增加，加上傳輸規格邁向PAM4 224G甚至更高頻寬，將進一步推升對高精度探針卡的需求。