《國際產業》訂單增加 貝思半導體估Q4營收成長

貝思爲荷蘭晶片製造設備供應商，主要提供封裝設備，該公司並生產了全世界最精確的混合鍵合(hybrid bonding)工具，是輝達和博通晶片製造的重要工具，臺積電正在尋求採用。

貝思表示，繼去年10月完成1億歐元的股票回購計劃後，將啓動新的6000萬歐元股票回購計劃。

公司最新表示，第三季營收爲1.327億歐元，年減15.3%；預計第四季營收將成長15%至25%之間。

貝思執行長Richard Blickman在聲明中說，營收主要是受到主流封裝市場(特別是行動和汽車應用市場)持續疲軟，以及混合鍵合營收下降的衝擊。

不過該公司表示，由於亞洲代工商對資料中心和光子應用的訂單增加，公司第三季訂單仍增加了15.1%，達到1.747億歐元。

Blickman說，更好的展望顯示了人工智慧業界領導廠商的較高需求。

人工智慧晶片強勁需求，部分地抵銷了車用、個人電腦和記憶體晶片部門的疲弱；而客戶庫存水準的恢復慢於預期，也晶片製造商和材料供應商承受壓力。

臺積電在本月稍早公佈了創紀錄的獲利，並且上調了全年營收目標。凸顯出人工智慧晶片需求強勁。

貝思也表示，第三季毛利率爲62.2%，預計第四季將在61%至63%之間。