《國際產業》亞洲AI需求回升 封裝設備廠貝思Q1訂單增加8.2%

由於行動和汽車應用的出貨量依然低迷，貝思半導體第一季營收爲1.441億歐元(約合1.641億美元)，較前一季減少了6.1%。

貝思表示，預計第二季營收將保持穩定，偏差可能在正負5%之間。

投資人期待貝思的混合鍵合(hybrid bonding)解決方案的訂單能不斷成長，並且在人工智慧技術需求激增下，能享有先發優勢。

貝思執行長Richard Blickman在聲明中說，由於貿易戰不斷升級的不確定性，現在更難預測經濟復甦的時間點和軌跡。

Blickman補充說：「然而有鑑於2026年至2028年之間計劃推出的新設備與使用案例，對AI應用的先進封裝的需求依然強勁」。

貝思曾在2月時表示，預計主流的封裝市場要等到下半年纔會開始復甦，這還將取決於終端市場的趨勢，和全球貿易限制的情形。

貝思生產世界上最精確的混合式鍵合工具，這是一項關鍵的晶片技術，能讓兩個晶片直接在彼此之間實現鍵合。

執行長也表示：「我們收到了兩家領先的記憶體晶片生產商，針對HBM 4應用的混合鍵合訂單，以及一家領先的亞洲晶圓廠針對邏輯應用的後續採購訂單(follow-on orders)」。