《國際產業》貝思半導體上修長期財測 晶片堆疊工具一片光明

貝思生產了全球最精確的混合鍵合工具(hybrid bonding tool)，得以讓多個晶片彼此直接鍵合起來。

貝思預計長期營收在15億至19億歐元之間(約17.3億至21.9億美元之間)，高於先前預測的10億歐元。營益率將在40%至55%之間，高於先前預測的35%至50%之間。

該公司執行長Richard W. Blickman在聲明中說，人工智慧技術的發展，特別是在資料中心，正在推動晶片堆疊技術的應用。

隨着晶片縮小帶來的效能提升，達到物理極限，晶片製造商正尋求採用先進封裝技術(例如混合鍵合封裝)，以繼續製造速度更快、功能更強大的晶片。

混合鍵合是人工智慧應用所需的一種晶片封裝方式，公司目前超過一半的訂單都來自該技術。