《國際產業》AI記憶體晶片成長性 SK海力士樂觀推估

SK海力士認爲，亞馬遜、微軟以及Alphabet旗下谷歌等雲端運算公司，高達好幾十億美元的AI資本支出，未來可能還會再增加，這對HBM（高頻寬記憶體） 市場來說是一個正面的（positive）消息。

SK海力士解釋，AI的建立與HBM採購的關係非常直接簡單（very straightforward），兩者之間存在着關聯性。不過，SK海力士表示，自己的預估相對保守，因爲把可用資源等部分受限因素也有考慮進去。

路透社指出，記憶體產業已出現策略上的重大改變。不像單純只爲個人電腦以及一般伺服器使用的傳統記憶體產品DRAM，在2013首次製造出的HBM，晶片是採用垂直堆疊的方式，不僅節省空間並可降低功耗，有助於處理複雜的AI應用時，所產生的大量資料。

包括SK海力士以及主要競爭對手，像是美國的美光，以及韓國的三星電子，在生產下一代HBM4時技術出現改變，爲了管理記憶體，會幫客戶專門客製化邏輯晶粒（logic die），也就是基礎晶粒（base die）。

在架構上，邏輯晶粒是在晶粒要進行堆疊時的最底層，也是HBM的核心元件。在以前的時候，可用幾乎完全相同的晶片產品，來取代競爭對手的記憶體，不過，現在應該已經不太可行。

對於NVIDIA等主要大客戶，SK海力士會專門提供客製化服務，比較小的客戶則採用傳統的一體適用（one-size-fits-all）方式。每個客戶的屬性不同，有些是希望有特定的功能，有些關心的則是功耗等。

路透社指出，SK海力士目前是NVIDIA的主要HBM供應商，三星和美光的供給量，沒SK海力士大。上週，三星在財報公佈時示警，這一代產品HBM3E在短期內，可能會供過於求，或許會對售價產生壓力。

根據統計，去年韓國輸美的晶片出口金額達107億美元，佔晶片總出口額的7.5%而已。其中，有部分HBM晶片會先出口到臺灣，然後再進行封裝，這些產品的比例在2024年時，已佔韓國晶片出口的18%，比2023年要大增127%。