《國際產業》SK海力士推新DRAM產品 攻AI手機散熱

這家韓國記憶體大廠指出，新DRAM採用固態模封材料（EMC），這種由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒以及二氧化矽微粉等所組成的EMC，可保護晶片大幅減少受到水、熱以及撞擊的影響。

SK海力士在新聞稿中表示，因電子裝置內應用AI在資料快速傳輸的過程中，所產生的熱量會讓智慧手機性能變差，所以才研發了這項技術。同時，希望藉由提高效能，智慧手機可減少功耗下，電池效率不僅可增加也可延長產品壽命。

SK海力士事先調查後發現，全球智慧手機業者樂見這個DRAM新產品推出，並期待真正能解決高性能智慧手機散熱方面的問題。SK海力士28日在韓股盤中，一度上漲1.5%，同時，記憶體對手的三星電子卻下跌0.6%。