光罩子公司羣豐科技聲請破產　債務逾10億、母公司拋棄8300萬債權

▲光罩子公司羣豐科技聲請破產。（示意圖／記者湯興漢攝攝）

記者高兆麟／臺北報導

上市公司光罩（2338）24日公告指出，旗下全資子公司羣豐科技因長期虧損及資產不足以清償債務，已於本月13日向苗栗地方法院聲請宣告破產，債務金額高達新臺幣10億5,793萬元，消息震撼半導體封裝測試業界。光罩評估後，決議拋棄對羣豐公司8,300萬元資金貸與債權，藉此簡化資金結構並推進後續募資計劃。

光罩表示，羣豐科技主力業務爲Micro SD及NAND Flash封裝，由於記憶體產業近年持續陷入景氣谷底，加上市場競爭激烈、技術資源集中導致研發與製造壓力遽增，使羣豐多年處於虧損狀態。公司已於6月13日股東常會決議解散，經清算人查覈財產狀況後，確認資產已不足以清償全部債務，依法聲請破產。

根據羣豐科技官網公告，債權人需自破產公告日起三個月內，檢附債權憑證向指定清算人申報債權，逾期將不列入清算程序。

針對破產事件對集團財報之影響，光罩強調，羣豐科技原已納入合併財務報表體系，相關投資損失與應收帳款風險早已全數認列，因此此次破產聲請將不會對母公司財務結構產生重大沖擊。

此外，光罩進一步指出，即便羣豐資產進行變現處分，所得金額亦難以彌補母公司與關係企業債權，爲簡化債務與強化財務體質，董事會已決議拋棄對羣豐新臺幣8,300萬元資金貸與債權，配合資金籌措與業務整合規劃。