光寶科 搶進CPO光通訊應用

光寶科董事長宋明峰（右）、總經理邱森彬合影。圖／楊絡懸

光寶科AI與CPO佈局重點

光寶科（2301）舉行股東會，總經理邱森彬會後表示，除AI伺服器電源需求持續強勁外，公司也積極佈局CPO光通訊應用，預計2027年第一季推出光收發模組樣機。

隨高階AI電源產品放量、新世代800VDC架構將於今年第四季啓動少量出貨，法人看好，下半年產品組合持續優化，今年AI伺服器電源營收佔比有機會接近30％。

邱森彬指出，AI電源相關產品涵蓋電源供應器、BBU（備援電池模組）與Power Rack，目前營收佔比已接近20％，下半年出貨重心將聚焦高階產品。

至於800VDC新架構則預計第四季展開少量量產，他預期，各家新架構產品最晚將於2027年第一季陸續推出，800VDC有望成爲未來資料中心主流電源架構。

光寶科也上修營收結構目標，中長期「532黃金比例」爲雲端AI事業佔50％、車用與資通訊佔30％、光電佔20％。其中，目前光電事業約佔10％，未來若切入CPO矽光子產品，相關營收比重可望進一步跳增。

邱森彬表示，公司正利用矽光子光源與封裝等技術優勢，開發外置式光收發模組，以改善交換器內部空間與散熱問題，同步投入近距離傳輸的MicroLED及中距離傳輸的VCSEL雷射等光源技術研發，預計2027年第一季推出樣機，若客戶導入順利，2028年可望開始量產並貢獻營收。

因應北美客戶要求，光寶科已於泰國建設第三座工廠，預計一～兩年內完工，主要承接矽光子等新產品產能；高雄廠則負責小量生產與產品驗證，公司亦積極切入分散式貨櫃資料中心與微電網市場。

此外，邱森彬指出，除記憶體外，其餘原物料漲價壓力已逐步趨緩，公司也已與客戶建立價格協議機制，可望合理反映成本變動，降低對獲利與營益率衝擊。

NVIDIA執行長黃仁勳預計下週來臺舉行「兆元宴」，光寶科爲受邀廠商之一，對此，邱森彬表示，餐會以產業交流與交換意見爲主，並無特定議題。COMPUTEX展會即將到來，公司也將與NVIDIA、Dell等高層同臺交流AI資料中心發展趨勢。