谷歌打造雲端晶片 創意助攻
谷歌2026年ASIC產品
谷歌(Google)最新「DevOps Research and Assessment(DORA)」報告揭示,AI全面滲透軟體開發流程,該調查近五千名開發者,已高達九成將AI工具融入日常開發。AI成爲程式設計助理,續推半導體鏈掀起新一波算力需求。供應鏈透露,從臺積電(2330)法說已見端倪,除輝達系列伺服器外,最大資料中心成長將來自谷歌雲端專案,創意(3443)將爲其打造Axion CPU,爲明年營運帶來顯著貢獻。
谷歌報告指出,開發者平均每日使用AI時間達兩小時,佔工作時長四分之一;此外,71%開發者用AI撰寫新程式碼、66%用於修改Bug、64%撰寫文件,應用廣度前所未見。
Google研究團隊分析,AI更像「放大鏡」會強化團隊的優勢,但同時放大管理與協作的缺陷。
隨軟體端AI滲透率飆升,硬體端對高效能運算需求同步爆發。谷歌自研AI加速器專案TPU V7P將在2026年量產,由博通操刀、委由臺積電3奈米制程生產;而作爲分攤算力及低功耗的Axion CPU,爲谷歌首款採用Arm架構晶片,適用於AI的Tensor運算單元、YouTube影片編碼等。
供應鏈透露,Axion CPU由創意協助,並以臺積電3奈米制造。創意先前透露,今年來自CSP營收比重上看25%,與多家大型CSP維持合作關係,看好在特定應用市場及有明確商業模式的ASIC需求,有機會放量成長。
法人指出,臺積電法說會透露端倪,其「客戶」及「客戶的客戶」需求依然強勁,「AI需求比三個月前更強,市場熱度超出預期。」從上游晶片製造環節來看,AI驅動半導體需求「是真實且強勁」。
半導體業者分析,AI開發工具普及與雲端AI晶片擴產呈現正向循環。當AI成爲軟體開發的「標配」,硬體算力也需同步升級。谷歌報告反映AI算力需求已從雲端延伸至日常開發環節,對晶圓代工與ASIC個股提供未來營運成長動能。