構築半導體產業投資版圖 中天精裝轉型佈局初現

8月29日晚間，中天精裝(002989)發佈了2025年半年度報告，報告顯示，公司持續推進戰略轉型，2025年上半年在平穩運營傳統主營業務的基礎上，積極向半導體及AI集成等科創領域延展布局，構築半導體產業投資版圖，打出了一套戰略轉型的組合拳。

優化傳統業務結構，夯實發展根基

公開信息顯示，公司主營業務爲裝修裝飾業中的批量精裝修服務，作爲國內領先的解決方案提供商，長期服務於頭部地產企業，業務網絡覆蓋全國主要經濟區域，具備較強的交付能力和標準化運營體系。

報告期內，公司圍繞“保質量、保交付、保回款”原則，強化項目回款及時性和風險導向型篩選機制，重點聚焦核心城市與優質客戶資源。2025年上半年，公司裝修裝飾業務收入爲12333.61萬元，前五大客戶營業收入佔比76.52%。

在平穩運營傳統業務的同時，爲增強綜合服務能力，公司新增全資子公司中天精銳與中天精築，分別擁有建築裝修裝飾工程專業承包一級、建築與機電施工等資質，打造“設計—施工—裝修”全鏈條一體化能力，進一步拓寬傳統業務外延邊界。同時，公司繼續開拓非地產客戶資源，報告期內與京東集團、華住集團分別簽署訂單，後續將進一步參與土建與機電類業務的採購招標。

爲增強綜合競爭力、推進變革與發展，公司在組織結構與運營管理方面也積極變革，多措並舉釋放資源投入創新業務；同時推進信息化建設、學習型組織建設、預算管理、薪酬與考覈管理等主題的內控體系革新，爲長期健康發展夯實根基。

半導體產業鏈佈局落地，新業務有望支撐未來增長

更具標誌性意義的是公司在半導體產業鏈的深度佈局。2025年上半年，公司通過控股或參股方式，在東陽國資戰略牽引下，圍繞先進封裝、HBM存儲、ABF載板等關鍵環節展開投資，錨定國家自主可控和算力時代的前沿賽道。

報告期內，公司新設控股子公司微封科技，專注於半導體封測設備有關業務，目前已完成團隊組建和體系搭建，正在拓展市場客戶；新設控股子公司中天數算，聚焦AI集成服務與大數據增值應用，已完成業務模型搭建。

在對外投資方面，公司間接參股的科睿斯高端載板項目預計三季度開始試生產，聚焦CPU、GPU、AI芯片等高算力封裝材料；參股企業鑫豐科技聚焦異質整合、低功耗等高端封測服務，產能擴張正在推進；遠見智存則在HBM芯片國產替代路徑上取得重要進展，HBM2/2e產品已完成終試，HBM3/3e正在研發。通過縱深佈局半導體產業鏈，公司力爭實現體內業務與標的企業之間的協同與互補，從而構建長期發展和增厚業績的有力支點。

在傳統業務練內功、新興業務促轉型、內部控制和企業管理質效持續提升的多重推動下，經過近年來的持續努力，中天精裝戰略轉型邁入新階段，有望走出具有特色和標杆意義的轉型發展路徑。