工研院電子零組件與顯示器場次 聚焦AI應用驅動下臺灣電子產業升級與轉型

面對AI浪潮席捲全球電子產業，臺灣產業界正迎來關鍵轉型期。由工研院主辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」今（30）日下午於臺大醫院國際會議中心舉行「電子零組件與顯示器」場次，聚焦在AI應用驅動下，臺灣電子產業升級與轉型的關鍵議題。

工研院「眺望2026產業發展趨勢研討會」橫跨兩週登場，30日下午舉行「電子零組件與顯示器」場次，聚焦在AI應用驅動下，臺灣電子產業升級與轉型的關鍵議題。 工研院/提供

會中邀請多位專家學者與產業領袖，針對高效能運算、AI晶片、智慧顯示、散熱材料、被動元件、PCB產業等面向，深入剖析全球供應鏈變動趨勢與臺灣的因應策略，吸引衆多產官學研代表出席，共同探討未來產業佈局與機會。

工研院指出，AI伺服器的崛起正重新定義電子產業的價值鏈。受AI基礎設施建設推動，臺灣電子產業自上游材料到關鍵零組件皆展現強勁動能。工研院產業科技國際策略發展所進一步說明，AI不僅帶來市場需求的快速成長，更驅動產品升級與技術轉型，推動臺灣電子產業全面邁向「高階化」與「高值化」。以下是各議題摘要與講者觀點：

AI PC掀起換機潮，臺灣面板產業2025年規模上看7,800億元。Mini LED、Micro LED雙軌升級 2026年高階顯示技術迎成長新動能

工研院產科國際所分析師張宏毅於「效能升級，新興顯示技術發展趨勢」專題演講中指出，隨着AI PC概念持續發酵，以及Windows 10停止更新所帶動的換機潮，IT產品市場逐步回溫，爲臺灣面板產業注入新一波成長動能。然而，美國對中國進口產品的關稅政策仍可能推升整體成本，進而抑制部分終端需求，加上部分業者陸續退出市場，使得2025年整體成長力道略顯保守。預估2025年臺灣面板產業產值將達新臺幣7,831億元，年增約0.1%。

展望2026年，LCD產品仍將是市場主流，並在Mini LED背光技術的加持下，有望於電視與車載應用領域快速擴展；Micro LED則預期逐步拓展至電視、智慧手錶、車載顯示器，以及CPO先進封裝等高階應用場域。在多元技術路線推動下，2026年臺灣面板產業產值可望回升至新臺幣7,909億元，年成長約1.0%。

AI需求爆發，帶動2025年臺灣被動元件產業成長6.4%。AI基礎建設深化將成2026年關漸成長主軸

工研院產科國際所分析師蕭睿中於「AI領航：全球變局下臺灣被動元件產業的突圍」專題演講中指出，隨着全球經濟逐步回溫，以及AI伺服器市場的迅速擴張，臺灣被動元件產業正迎來穩健的成長契機。AI應用熱潮帶動高階產品出貨量持續攀升，使市場需求與產品價值同步成長。預估2025年臺灣被動元件產業產值將達新臺幣2,559億元，年增約6.4%。

展望2026年，隨着AI基礎建設持續推進與高效運算應用日益普及，高階AI應用將驅動產業規格升級與技術創新，成爲推動下一波成長的主要動力來源。預期2026年產值將進一步成長至新臺幣2,767億元，年增率達8.1%。這顯示高階AI應用持續推升產品規格與附加價值，帶動臺灣被動元件產業穩步朝高階化、高值化方向發展。

AI伺服器帶動液冷熱潮2025年臺灣散熱產業暴衝63.8%。新世代散熱技術加速落地 2026年邁入多元高效新階段

工研院產科國際所分析師陳祉妤於「AI散熱：2025年散熱產業回顧與前瞻」專題演講中指出，隨着AI伺服器應用需求不斷攀升，全球液冷市場規模穩步擴張，帶動臺灣散熱產業迎來前所未有的成長動能。目前臺灣主要散熱業者已在伺服器水冷板市場取得顯著市佔，訂單持續增加。除AI伺服器需求推升外，相較於傳統氣冷方案，液冷系統在零組件毛利結構上具明顯優勢，成爲推升產業總體產值的重要驅動力。預估2025年臺灣散熱產業產值將達新臺幣2,666億元，年成長高達63.8%，成爲近年表現最亮眼的電子零組件次產業。

展望2026年，除現行水冷板與浸沒式冷卻技術外，新興方案如微通道水冷板、微流體冷卻，以及具潛力提升散熱效率的超流體技術，均已進入積極研發與驗證階段，顯示液冷散熱正邁入多元化與高效能並進的新階段。預估2026年產值將進一步攀升至新臺幣3,538億元，年成長約32.7%，展現AI基礎設施建設驅動下的強勁成長潛力。

AI伺服器帶動量價雙漲，2025年臺灣PCB產業上看9,157億元。高階材料需求升溫，2026年規模可望突破一兆大關

工研院產科國際所分析師張淵菘於「AI浪潮，臺灣PCB產業的成長與挑戰」專題演講中指出，AI伺服器已成爲臺灣乃至全球PCB產業的核心成長引擎。AI應用的快速發展不僅帶動強勁的訂單需求，更推動產品技術與材料同步升級，促使產業加速邁向高值化發展。「量價齊揚」的市場格局正逐步成形，預估2025年臺灣PCB產業產值將達新臺幣9,157億元，年增約12.1%。

展望2026年，AI伺服器市場的持續擴張將進一步拉動高階PCB需求。然而，Low Dk／Low CTE玻纖布與HVLP銅箔等關鍵高階材料供應吃緊的壓力日益升溫，雖可能在短期內對出貨節奏造成影響，但也可能推升材料價格，進一步反映於產品價值之中，成爲支撐產業成長的新動能。在AI、高速運算與先進封裝等多重應用驅動下，2026年臺灣PCB產值可望突破新臺幣1兆元大關，年增約9.7%，不僅創下歷史新高，也展現臺灣在全球電子供應鏈中持續深化的關鍵地位。