供需端齊改善+競爭前景強勁 英偉達(NVDA.US)績前大摩上調目標價至206美元

智通財經APP獲悉，人工智能(AI)芯片巨頭英偉達(NVDA.US)將於美東時間8月27日公佈2026財年第二季度業績。摩根士丹利發佈研報稱，英偉達未來12個月的需求、供應和競爭前景仍然非常有利。大摩維持對英偉達的“增持”評級，目標價由200美元上調至206美元。這一目標價較該股週一收盤價有近13%的上漲空間。

大摩指出，在英偉達財報發佈前，市場預期已經有所上升，這是合理的。該行預計，英偉達第二季度業績以及提供的指引將表現強勁。不過，大摩補充稱，其對英偉達的樂觀情緒更多地集中在未來。該行表示，雖然需求持續改善，但供應仍是限制因素，對英偉達的營收預測取決於Blackwell芯片的量產速度。該行預計，英偉達第三季度營收將受益於Blackwell芯片加速出貨。

大摩將其對英偉達第二季度的營收預測從此前的452億美元上調至466億美元，第三季度營收預測從此前的513億美元上調至525億美元;2026財年全年營收預測則由此前的2646億美元上調至2732億美元，Non-GAAP每股收益預測由此前的6.28美元上調至6.51美元。

大摩指出，在需求端，英偉達的客戶們在財報電話會議上使用了“驚人”、“無法滿足”、“龐大”等來描述需求。超大規模客戶的評論基調已有所變化：去年底主要強調供應限制，而現在更強調推理需求激增，產能部署難以跟上。這對英偉達的收入增長可持續性是積極信號，即便Blackwell芯片開始大規模出貨。

需求增長主要來自英偉達的四大超大規模客戶。除此之外，二線雲服務商和主權客戶的需求也是容易被低估的力量。例如，CoreWeave的資本支出大部分集中在下半年，約50%將在第四季度發生。英偉達的客戶羣正在擴大，強勁需求已不再侷限於頭部客戶。

在供應端，多項因素正在改善。機架組裝加速，鴻海預計第三季度機架出貨量環比增長三倍。大摩大中華硬件團隊預計，前四大ODM三季度機架出貨量將翻倍。全年預計機架出貨3.4萬臺，對應約240萬顆GPU，對英偉達來說意味着約900億美元收入。而且這僅包含前四大ODM，不包括其他合作方。

測試環節的瓶頸也在緩解。Advantest測試機的交付週期縮短，有助於恢復測試時間正常化。大摩分析師Charlie Chan預計，B200/B300芯片測試量將從二季度的100萬顆增至三季度150萬顆。不過，發佈這份研報的分析師的預測相對保守，預測B200/B300芯片測試量到第三季度將達120萬顆，到第四季度則達142萬顆。

大摩補充稱，在第二季度，供應不僅僅與Blackwell芯片有關。目前，Hopper芯片的生產已經停止，儘管對這些GPU的需求仍然強勁，但很難判斷7月份是否還會有新的採購。該行預測Hopper芯片第二季度營收將環比下降50%至28億美元左右。此外，B200服務器出貨量增加彌補了部分缺口。整體來看，機架出貨比例提升與B300的引入可能帶來小幅利好。

值得一提的是，在中國市場方面，大摩預計，英偉達給出的第三季度業績指引將假設來自中國市場的貢獻極少。如果許可證審批加快，來自中國市場的營收則存在上行空間，但中國超大規模客戶是否能最終購買H20芯片仍存在不確定性。

大摩表示，在三個月前，該行對英偉達需求與供應改善的預期均比市場更樂觀，儘管如此市場預期已經上調，但該行仍看好英偉達將在2025年繼續提升市場份額，並在2026年保持約85%的市佔率，抵禦來自ASIC領域與AMD(AMD.US)的競爭。

大摩稱，英偉達今年份額顯著提升，即便是ASIC最大用戶(如谷歌)，在英偉達的支出也預計增長3倍以上，而在ASIC上的支出僅小幅增長。隨着英偉達研發投入突破150億美元，並擴展至機架互聯、軟件和服務等領域，競爭對手要研發出在主流任務上超越英偉達的ASIC難度越來越大。AMD雖計劃在2026年推出機架級解決方案，但其互聯技術UALink要在之後才推出，屆時英偉達已轉向下一代NVlink Rubin並以NVlink融合技術提供給客戶。因此，低價替代方案雖有窗口，但性能差距仍是競爭最大障礙。