功率半導體 迎景氣新循環

AI資料中心電力架構升級，將功率半導體推向新一波景氣循環。圖／路透

功率元件國際大廠漲價概況

AI資料中心電力架構升級，將功率半導體推向新一波景氣循環。法人指出，AI伺服器功耗快速墊高，從電源管理IC、MOSFET、IGBT到SiC、GaN等第三代半導體，需求同步擴散；德微（3675）受惠瞬態電壓抑制（TVS）保護元件、800V HVDC高壓直流電產品切入AI伺服器供應鏈，博盛半導體（7712）則以Hot Swap MOS切入，並同步佈局車規與SiC產品，功率半導體商機引爆。

2026年以來國際功率半導體廠漲價動作頻繁，英飛凌自4月1日起調漲功率元件價格，漲幅約5％至15％；德州儀器預計7月1日起再次調漲產品價格，涵蓋PMIC、MOSFET等。陸系業者亦同步跟進，包括宏微科技IGBT調漲10％，捷捷微電MOSFET、IGBT漲幅達10％至20％，新潔能MOSFET亦調漲逾10％。

法人分析，這波漲價並非單純短期補庫存，而是結構性需求改變。德儀首季資料中心營收年增約90％，顯示AI需求已從GPU外溢至電源管理、伺服器供電與高壓MOSFET等零組件。業界預估，輝達GB300與高壓直流HVDC架構導入後，高壓MOSFET、IGBT與電源轉換元件用量將進一步放大。

據悉，德微受惠國際供應鏈去中化、同業遭制裁後轉單，及AI Edge終端供電架構升級，訂單能見度已達2027年；部分產品交期由原本30至40天大幅拉長。

德微核心產品TVS受惠AI Desktop與Edge端裝置供電架構改變，由傳統電壓調節模組（VRM），轉向CPU、GPU、NPU、MCU等端點皆需獨立供電與控制，單機保護元件用量倍增，公司預估TVS需求可望成長4至8倍以上。

博盛積極搶進AI伺服器電源鏈。其中，去年伺服器營收佔比達4.5％，除原本主機板DC／DC Converter外，也開始出貨BBU相關產品，其他應用中亦包含AI Server散熱相關MOS。