GB300全改用它!接棒PCB「這產業」成新剛需 投顧點名3臺廠吃補

投顧發佈報告指出,GB300全面採用液冷散熱技術,奇𬭎、富世達及高力是主要受惠者。(報系資料照)

散熱成爲AI時代的關鍵挑戰,金控旗下投顧報告指出,在大量算力要求下,液冷技術可能將從「可選」轉變爲「剛需」,散熱產業有可能繼光通訊或PCB之後成爲下一個重要AI產業,特別是輝達(NVIDIA)的GB300伺服器將全面採用液冷散熱系統,點名看好奇𬭎(3017)、富世達(6805)及高力(8996)。

報告指出,液冷技術是解決高功耗AI晶片散熱瓶頸的關鍵,隨着NVIDIA H100 PCle、B100/B200以及GB200等高功率GPU推出,氣冷的散熱能力已達上限。相比之下,液冷散熱可將散熱極限推至1000W-1500W,更有效地處理高瓦數晶片產生的熱量。

根據TrendForce預估,今年Blackwell GPU將佔輝達高階GPU達8成以上。隨着GB200/GB300出貨量的擴大,按照單機水冷價值70萬元預估,明年出貨量可達10-12萬個,粗估GPU液冷市場有望達到新臺幣130億元規模,年複合成長率(CAGR)約爲7%。

該金控投故點名多家積極佈局液冷散熱核心零組件,首先奇𬭎具備完整自制與供應鏈整合能力,在高效能散熱模組市場佔據領導地位,7月收年增92%,連續第2個月刷新單月紀錄。

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