高通二代驍龍8 傳臺積獨攬

晶圓代工最先進製程已成爲臺積電「一個人的武林」！圖／美聯社

首季全球前五大晶圓代工業者排名

晶圓代工最先進製程已成爲臺積電「一個人的武林」！科技媒體Wccftech報導指出，高通原本規劃推出兩個版本的第二代驍龍8至尊版晶片（Snapdragon 8 Elite Gen 2），其一由三星2奈米GAA製程代工，代號「Kaanapali S」；另一版本則由臺積電生產。然最新消息指出，高通可能放棄雙版本策略，推出單一版本SM8850，並由臺積電獨家代工。

供應鏈業者透露，儘管三星在價格上持續讓利，並試圖以2奈米GAAF製程對決臺積電N3P製程，但在良率與晶片性能方面，仍無法滿足客戶要求。近期，三星位於美國德州泰勒（Taylor）的先進製程工廠傳出進度延後，主因是尚無客戶採用該製程節點。

除了難以取得客戶訂單，三星自家晶片Exynos系列也傳出開發不順。據悉，下半年將推出的Galaxy S25 FE預計仍使用上一代Exynos 2400，因Exynos 2500產量不足，無法如期採用。這對臺灣IC設計業者來說，反倒是新機會，聯發科目前持續爲三星旗艦平板供應SoC。

報導指出，高通改變策略的主因即爲三星2奈米制程良率未達標。三星在今年6月進入Exynos 2600原型量產階段時，內部仍努力將良率拉昇至50％，但若要進入商業化量產階段，至少須達到70％的良率。高通可能在評估後認爲風險過高，若繼續採用三星製程，恐造成晶片瑕疵率偏高、成本失控，因此決定全面轉向臺積電。

此外，若由三星代工，高通亦難以有效掌控晶片價格。隨着8850-S（三星）與8850-TT（臺積電）識別碼遭取消，目前僅存的SM8850版本預計將應用於包括Galaxy S26系列在內的多款旗艦手機。該版本晶片將採用臺積電第三代3奈米制程N3P生產。

與此同時，高通參考設計晶片 QRD8850的價格預計高達1.5萬美元，使手機廠商在測試下一代旗艦裝置時的成本大幅上升。

外界原先預期，高通將透過雙代工策略壓低旗艦晶片價格，然而該策略最終因良率風險而未能落實。

對三星而言，高通轉向臺積電象徵其在先進製程競爭中再次失去一筆關鍵訂單。未來能否重返高通供應鏈，仍有待觀察。