超蘋果A18 Pro，曝高通下一代驍龍8至尊版單核提升近30%

今日（6 月 12 日）有爆料信息稱，下一代驍龍 8 至尊版處理器單核性能提升接近 30%，Geekbench 6 跑分突破 4000。

微博博主透露，下一代驍龍 8 至尊版處理器（代號 SM8850）將採用第二代自研 Oryon CPU 架構，其 Geekbench 6單核理論設定超過 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（圖形內存）達 16MB。

作爲對比，目前驍龍 8 至尊版 Geekbench 6 跑分在 3100 以上，多核 9800 以上，按爆料信息計算，下代處理器單核提升達 29%，多核提升 12.2%；對比蘋果 A18 Pro 的單核 3605 分和 9376 分，分別高出 11% 和 17.3%。

據IT之家瞭解，爆料中提到的 GMEM 爲圖形內存，帶寬高且延遲低（AnandTech 測得 Adreno X1 的 GMEM 帶寬高達 2.3TB/s），渲染時 GPU 將幀緩衝劃分爲若干小的矩形區域（tile），在圖形內存中進行光柵化和着色，再將 tile 結果寫回系統內存。

本文源自：IT之家