G2C+聯盟 全新技術設備亮相

G2C+聯盟由志聖工業（2467）與均豪（5443）、均華（6640）3家核心企業組成，在國內電子科技界是深受信賴的品牌，開發多種技術設備方案，發揮進口替代功能，雄踞市場一方。2025 Touch Taiwan在4樓M719聯合展出FOPLP、TGV及Micro LED的最新制程解決方案。

志聖以壓、貼、撕、烤核心技術，推出工業烤箱、電漿設備、鍵合機等明星產品，供應晶圓代工大廠並連兩年獲頒肯定供應商之獎項，也是封測廠及積極轉型的面板廠最重要的研發及量產夥伴。工業界常用的乾燥固化技術，志聖鑽研近一甲子，揣摩及彙集各種產業應用經驗及材料特性，成爲半導體先進封裝應用的關鍵設備供應商。

志聖Wafer／Panel Curing設備，在FOPLP中多個製程站點均有應用實績。志聖／提供

志聖爲CoWoS及Info製程客制的機臺已有出貨實績，也最早推出用於異質整合的壓力烤箱，熱風多層爐也隨MicroLed製程不斷革新，其核心技術延伸開發老化爐、層壓機、貼膜機，均受到客戶青睞。志聖近年力推「舊線激活」概念，透過更新或加裝元器件，提升或賦予舊機臺新功能，活化設備並增進產線效率，傳輸優化爲一大重點。不僅讓舊設備回春，並強化節能，符合時下ESG趨勢，受到市場認同，接案每年成長近二成。

志聖隨着大客戶全球擴廠，積極佈局海外通路及參展，除了美、日市場，去年也成立泰國子公司，印度、馬來西亞及菲律賓的經銷商也陸續派人來臺受訓，積極提升國際市場佔有率，5月及9月也將參加馬來西亞及日本專業展。

均豪精密（5443）在LCD產業設備有20多年經驗，近年面板設備需求下滑，但FOPLP和CPO興起，玻璃基板在晶圓製造扮演重要角色，均豪既有的技術及設備再度受到重視，展現更高價值。用於研磨（Polish）、清洗、檢查及量測等製程設備，如今都可對接FOPLP及TGV製程的需求。

均豪推出FOPLP、TGV及Micro LED製程解決方案，並開發的非破壞性掃瞄檢查設備（3D-NIR），用於檢查切割後的晶粒內部是否產生延伸性裂痕，顛覆SEM以切片破壞樣品的傳統作法，也不同於2D AOI及六面檢查機的外觀檢查，是量產型的品管把關利器。均豪從新的製程中創造新的應用機會，3D-NIR是拓展檢測領域的重要秘密武器，大多依需求客製化，已有出貨實績。