G2C＋聯盟 攻再生晶圓商機

志聖總經理樑又文。圖／李娟萍

志聖近五季營運

志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）19日於法說會中指出，已跨足再生晶圓（Reclaimed Wafer）製程設備領域，並鎖定2.5D／3D IC、PCB與AI封裝設備需求成長爲主軸，同時投入ISO 14067碳盤查認證，配合客戶2030年淨零排放目標。

由於再生晶圓市場規模自2023～2030年年複合成長率達7.76％，被G2C+視爲新成長動能，將配合昇陽半導體（8028）再生晶圓製程所需，達到雙贏。

志聖總經理樑又文並明確表示，將跟隨大客戶一起赴美，並持續投入研發，增聘來自臺、清、交、成等學校的高階人才，爲半導體迭代準備。

2020年成立的G2C+聯盟已形成強大的整合平臺，聯盟研發人力突破560人，涵蓋志聖、均豪與均華三大設備廠，合計產業資歷超過150年，體現深厚的客戶信賴基礎。三家公司分別專注於ERP導向設備、量測與拋光技術及自動分類設備，聯手協助客戶加速導入製程。

面對AI晶片製程需求快速上升，G2C持續強化AOI檢測與量測技術整合，並跨足再生晶圓製程，提供具高附加價值的解決方案，開拓下一波半導體成長動能。

志聖進一步指出，在Foundry 2.0產業趨勢下，包含臺積電等大廠已啓動向下整合測試與封裝流程。志聖也在晶圓製造、SoIC、高頻寬記憶體（HBM）與IC Substrate等領域深耕，並同步導入除拋與玻璃基板（Glass Substrate）技術，拓展至OSAT與終端測試應用市場。

儘管全球面臨關稅與匯率波動，志聖指出，由於營收以新臺幣爲主，且對美國直接出口比重僅0.2％至0.5％，匯損與關稅影響輕微，財務體質相對穩健。

展望未來，公司將強化工程研發能力，與客戶共同迎接3D IC、先進封裝及AI應用的下一階段成長契機。同時，也將提升公司治理透明度，目標於2026年躋身公司治理評鑑前5％行列，持續展現對永續與責任治理的承諾。