萬潤、G2C 聯盟吞補丸

先進封裝商機持續爆發，日月光投控及力成等封測廠也大舉增加先進封測產能。法人預期，設備廠萬潤（6187）及G2C聯盟當中的志聖、均豪和均華未來出貨動能將具有衝刺動能，業績有望吞下大補丸。

業界指出，半導體開始以先進製程結合2.5D／3D堆疊的先進封裝技術爲主要發展方向，除了臺積電之外，封測廠亦機會吃下這波AI新商機。

臺積電因應輝達、超微等HPC客戶的龐大訂單需求，今年底的CoWoS月產能將會擴增到10～12萬片左右規模，委外封測廠的CoWoS產能今年將突破萬片水準，年增幅達到倍數水準，明年有望再度翻倍。

由於臺積電及封測廠積極布建先進封裝產能，負責CoWoS相關製程設備的萬潤出貨動能強勁。供應鏈透露，萬潤負責臺積電AP8的設備，也與臺積電協調赴美裝機，日月光投控旗下矽品的CoWoS產能部分設備亦由萬潤供應，萬潤接單動能看到明年，臺積電明年大舉布建的SoIC產能可望由萬潤拿下訂單。

志聖、均華及均豪合組G2C聯盟以貼合機（die bonder）、分揀機（chip sorter）及自動光學檢測（AOI）打入先進封裝供應鏈，G2C聯盟掌握後續玻璃基板先進封裝商機，讓營運動能備受市場期待。

臺積電已經主導全球先進封裝規格，從當前的CoWoS到明年將進入爆發期的SoIC，甚至是未來系統級晶圓堆疊（SoW），以及未來輝達、超微或蘋果等大廠有機會採用的CoPoS，因此目前所有封測供應鏈及設備大廠都積極跟上臺積電腳步，當中又以日月光投控、京元電等封測廠接單動能最受市場矚目。