東吳證券：覆銅板漲價映射PCB行業景氣度高 看好設備端資本開支延續性

每經AI快訊，東吳證券發佈研報稱，覆銅板作爲PCB的基礎材料，其價格反映着終端需求的景氣程度。近期，包括威利邦、建滔積層板、宏瑞興在內的多家覆銅板生產企業發佈漲價通知，均上調覆銅板產品的售價。由於現階段PCB需求高增由算力服務器需求驅動，因此多層板、HDI以及高頻高速板爲主要需求增量，以HDI板爲例，其層數更多/電路更加密集/孔徑直徑更小，對鑽孔、曝光、電鍍環節都提出新要求。東吳證券建議關注PCB生產核心鑽孔、曝光、電鍍環節。