東臺與東捷亮相 TPCA 從鑽孔到封裝打造電子製程一體化

東臺精機（4526）㩦手東捷科技（8064），22日共同參與「TPCA Show 2025臺灣電路板產業國際展覽會」，以「輕量化、精準化、多軸加工」爲主軸，聯合展出新世代電子製程設備與整合應用成果，從鑽孔到封裝打造電子製程一體化格局，全力搶單。

今年展出焦點涵蓋了伺服板、高階載板製程及玻璃載板製程。全面呈現東臺與東捷在電子與半導體制程領域的技術深化與垂直整合能力，展現機械加工與雷射製程的研發深度與協同效益。

東臺、東捷董事長嚴瑞雄表示，此次聯展，不僅展現東臺與東捷在電子與半導體設備領域的互補優勢，更象徵從傳統電路板延伸至次世代玻璃載板的技術佈局。

展望未來，嚴瑞雄說，東臺將持續以穩健經營與技術創新爲核心，推動產品多元化與產業鏈整合，致力於提升整體制程價值與長期營運穩定性。

東臺長期深耕PCB鑽孔領域，針對載板製程的高速精準需求推出兩款新機型：TDL635高精度輕量化鑽孔機與TCDM-620CL大臺面CCD獨立軸鑽孔機，分別導入智慧監控與自動補償技術，全面提升製程穩定與產能效率。

TDL-635高精度輕量化鑽孔機，採用輕量化平臺設計與低溫升高速主軸，具備高反應靈敏度與高定位精度，可以縮短整定時間並維持孔位穩定。

TCDM-620CL大臺面CCD獨立軸鑽孔機則主打高精度對鑽與背鑽製程，導入多軸獨立控制與CCD視覺定位技術，可自動補償板材漲縮，確保上下層孔位對準，兼顧高產能與精密度，特別適用於5G與IC載板製程。

東臺表示，公司將持續智慧化與多軸加工技術爲核心，推動電子製程設備朝智慧化與高穩定方向發展，以支應AI與先進封裝市場成長需求的新世代。

東捷則以雷射製程與玻璃載板應用爲重點，展示TGV(Through Glass Via)玻璃通孔與RDL(重分佈層)製程技術，提出完整的「智慧製程解決方案」。

除了推動TGV Ecosystem，並整合雷射加工、PVD與電鍍製程。其最新TGV系統具備每秒1萬孔加工能力與±5微米定位精度，可支援多尺寸玻璃基板，應用範圍涵蓋玻璃載板、FOPLP與Micro LED封裝等高階製程。

東捷指出，智慧化技術的導入可協助客戶穩定性與自動化水準，提升玻璃基板加工效率與良率，成爲電子與半導體制程整合的重要基礎。

此外，東捷合作伙伴富臨科技，具備真空薄膜金屬化(PVD)能力，能與雷射打孔製程無縫銜接，提供從玻璃打孔、薄膜金屬化到導通層形成的整合方案，補足玻璃基板後段製程鏈，進一步提升整體量產穩定度。

東捷總經理陳贊仁(左)表示，此次展出重點爲TGV革新技術。東捷提供

東臺董事長嚴瑞雄與TCDM-620CL大臺面CCD獨立軸鑽孔機合影。東臺提供