東臺攜手東捷亮相 SEMICON 聚焦 AI 與 SiC 先進製程搶單

東臺攜手東捷展出晶圓研磨機、刨平機等多款高階設備，全力搶單。東臺提供

全球半導體產業正迎來高速成長期，工具機大廠東臺（4526）精機10日攜手策略夥伴東捷（8064）科技，於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，展出晶圓研磨機、刨平機等多款高階設備，全力搶單。

東臺集團董事長嚴瑞雄表示，東臺包含PCB及半導體設備在內的電子事業羣，到今年上半年佔整體營收的比重已達30%，其中，PCB約佔電子事業羣營收的90%最多、半導體設備僅佔約5%，預估三年內半導體設備的比重可拉昇至30%。

嚴瑞雄也透露，AI熱潮帶動伺服板業對PCB鑽孔機新需求，東臺PCB鑽孔機目前出貨滿載，連同工具機，在手訂單約30億元，訂單能見度3到4個月；而今年PCB除了泰國市場之外，國內接單也明顯增溫，主要受惠非紅供應鏈的需求增加。

東臺與東捷此次參展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，以迴應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。

嚴瑞雄表示，此次於展會中展示晶圓研磨機，並同步呈現多站式研磨機、刨平機及延性研磨機等完整產品線，展現公司在晶圓加工與先進封裝平坦化技術的深厚佈局。

特別是延性研磨機，採用奈米級微量移除最新技術，可顯著降低傳統研磨造成的損傷層，並將多段晶圓研磨工序整合爲單一道製程，是晶圓減薄與封裝前製程的創新解決方案。

刨平機則已成功導入先進封裝產線，應用於複合材料平坦化並具備穩定量產實績。這些設備可協助客戶提升良率、縮短製程週期並降低成本，體現東臺爲市場創造整體價值的能力。

東臺指出，碳化矽在AI伺服器的高功率封裝散熱已成爲新焦點，並延伸至GPU/記憶體堆疊(如CoWoS、HBM)、高效能資料中心、AR智慧眼鏡鏡片與高階3D IC散熱載板等領域。

憑藉其高熱導率與機械強度，SiC正從功率元件材料走向先進封裝、異質整合與次世代運算平臺的核心支撐材料。

東臺此次展出的晶圓研磨機、多站式研磨機、刨平機與延性研磨機，能協助客戶在SiC基板與先進封裝加工中提升良率與可靠度，其中延性研磨機有效降低損傷層，刨平機已具量產實績，整體產品線可縮短製程週期並降低成本，爲市場帶來完整且具前瞻性的解決方案。

東臺轉投資的東捷亦連袂參展，雙方分別於展場一樓與四樓設有攤位，各自展示在晶圓加工與先進封裝領域的成果。東臺聚焦晶圓加工與前段製程設備，東捷則專注於FOPLP封裝技術相關設備，並透過雷射加工與自動化整合，提供涵蓋多個關鍵環節的製程方案。

FOPLP已進入量產階段，國際大廠採用的案例顯示此技術具備長期市場潛力，成爲AI與高效能運算時代中，不可或缺的先進封裝路徑。

嚴瑞雄強調，東臺與東捷結合雙方在晶圓前段加工與後段封裝製程的專業優勢，形成互補的半導體設備生態鏈。此次攜手不僅限於產品合作，更代表雙方在全球供應鏈競爭下，長期迴應市場對高精度與高整合度設備需求的共同承諾。

展望未來，AI與高效能運算將推升先進封裝需求持續成長。嚴瑞雄說，公司將以晶圓研磨與延性加工等核心技術爲基礎，深化前段製程佈局；同時與東捷在FOPLP領域保持長期策略協作，透過技術整合與市場協同，推動臺灣設備業在全球半導體供應鏈中，扮演更具影響力的角色。

東臺精機成立於1969年，爲全球知名工具機制造商，致力於提供智慧製造解決方案，產品涵蓋航太、汽車、醫療及電子產業，並積極推動永續發展，持續提升企業競爭力。

左起依序爲東臺副總經理嚴璐、東臺集團董事長嚴瑞雄、東捷科技總經理陳贊仁。東臺提供