東臺攜手東捷科技參展 攻高階PCB訂單

東臺精機與東捷科技攜手參加22日登場臺灣電路板產業國際展會，展出六軸獨立軸大臺面鑽孔機。圖／沈美幸

東臺集團旗下東臺精機與東捷科技再度攜手，參加22日登場的臺灣電路板產業國際展會，以「輕量化、精準化、多軸加工」爲主軸。東臺展出六軸獨立軸大臺面鑽孔機、六軸高精度輕量化鑽孔機兩款機臺，鎖定高階PCB板業者爲主要客戶，可應用在IC載板、IC封裝、資料中心厚板及電動車車板等製程，進而連結半導體產業。其中六軸獨立軸大臺面鑽孔機已有銷售給臺灣最大網通PCB製造廠的實績。

東臺與東捷科技再度攜手參展，聯合展出新世代電子製程設備與整合應用成果，會場也展出明陽電路的半導體測試產品解決方案、AI數據中心PCB解決方案及數據通訊PCB解決方案。

東臺與東捷科技展出聚焦在伺服板、高階載板製程及玻璃載板製程，呈現東臺與東捷在電子與半導體制程領域的技術深化與垂直整合能力，展現機械加工與雷射製程的研發深度與協同效益。

東臺指出，東臺長期深耕PCB鑽孔領域，針對載板製程的高速精準需求推出兩款新機型，分別導入智慧監控與自動補償技術，全面提升製程穩定與產能效率。東臺這次展出TDL-635六軸高精密輕量化鑽孔機，採用輕量化平臺設計與低溫升高速主軸，具備高反應靈敏度與高定位精度，可縮短整定時間並維持孔位穩定；TCDM-620CL六軸獨立軸大臺面鑽孔機則主打高精度對鑽與背鑽製程，導入多軸獨立控制與CCD視覺定位技術，可自動補償板材漲縮，確保上下層孔位對準，兼顧高產能與精密度，特別適用在5G及IC載板製程。東臺表示，公司將持續智慧化與多軸加工技術爲核心，推動電子製程設備朝智慧化與高穩定方向發展，支應AI與先進封裝市場成長需求的新世代。

東捷科技展出以雷射製程與玻璃載板應用爲重點，展示TGV（Through Glass Via）玻璃通孔與RDL(重分佈層)製程技術，提出完整「智慧製程解決方案」。除推動TGVEcosystem，並整合雷射加工、PVD與電鍍製程。最新TGV系統具備每秒10,000孔加工能力與±5微米定位精度，可支援多尺寸玻璃基板，應用範圍涵蓋玻璃載板、FOPLP與Micro LED封裝等高階製程。

東捷指出，智慧化技術的導入可協助客戶穩定性與自動化水準，提升玻璃基板加工效率與良率，成爲電子與半導體制程整合的重要基礎。此外，東捷合作伙伴富臨科技具備真空薄膜金屬化（PVD）能力，能與雷射打孔製程無縫銜接，提供從玻璃打孔、薄膜金屬化到導通層形成的整合方案，補足玻璃基板後段製程鏈，進一步提升整體量產穩定度。

東臺第二季本業虧損2.39億元，認列出售路科二廠廠房及相關設備的處分利益挹注，上半年EPS爲2.56元，目前在手訂單約30億元。前三季合併營收39.22億元，年減1.22％。

東臺集團董事長嚴瑞雄受訪表示，東臺目前工具機接單較弱，PCB鑽孔機持續有接單及出貨，由於臺灣PCB業者除在臺灣擴建新廠，泰國廠二期新廠也配合美國客戶因應地緣政治，分散產能的要求，打算生產高階PCB板，雙方正洽談訂單，如果談成訂單，預計明年上半年開始出貨。此外，大陸擴建新廠的PCB大廠有自動化上下料的需求，正洽談自動化整廠整線合作案。

嚴瑞雄坦言，東臺第三季本業虧損，榮田及亞太菁英兩家轉投資工具機廠專攻利基市場是賺錢，其中榮田不併入東臺營收，但依據持股認列投資收益，今年有機會轉虧爲盈。