《電周邊》友通首款Intel Arrow Lake-S工業級主機板 強化邊緣AI效能

根據TechNavio工業自動化市場的調研報告,預計2024年至2029年期間工業自動化市場將成長1249億美元,預測期內複合年成長率爲10%。在這波成長趨勢帶動下,智慧製造、視覺檢測、影像辨識與邊緣AI已成爲推動產業升級的核心應用。ARS630正是針對這類高負載、高穩定性需求所量身打造,不僅支援AI推論能力,亦具備遠端維運能力與長時間穩定運作的特性,是智慧工廠、零售終端、監控節點及邊緣運算場域中,理想的高效運算平臺。

ARS630採用DDR5高速雙通道記憶體搭配PCIe Gen5擴充插槽,大幅提升系統整體資料處理效能與AI運算的順暢度,同時強化資料存取速度。內建Xe-LPG圖形架構,不僅具備出色的影像處理效能,更支援AI前端影像預處理,滿足智慧應用對畫面處理的高效需求。支援最多四個顯示輸出,能輕鬆應對多螢幕應用情境。其I/O與通訊介面豐富,配備最多4個2.5GbE LAN埠、6個COM埠,以及多組USB 3.2與USB 2.0接口,提供多樣化的連接選擇,滿足各種工業與嵌入式應用需求。

因應智慧工廠與遠端管理的實務需求,ARS630搭載Out-of-Band(OOB)管理機制,即使系統關機或作業系統異常,仍可透過獨立通道實現遠端控制、診斷與重啓,大幅提升系統可用性與維運效率。此外,ARS630支援TPM 2.0安全模組,確保資料與系統安全無虞,並同時內建4組SATA 3.0(傳輸速度可達 6Gb/s),支援RAID 0/1/5/10模式,大幅提升資料儲存的彈性與安全性,便於工控、網通與感測器等多元設備整合應用,進一步提升系統部署的靈活性與擴充彈性。