《電周邊》OCP展示ORW機櫃 美系大行指對緯穎營運、股價有利
美系外資分析師在報告中指出,今年在聖荷西舉行的OCP高峰會,AMD與Meta均展示「Helios」機架,這款AI開放式機架是採用開放式機架寬(ORW)的外形,寬度增加一倍,並且針對下一代人工智慧系統的功率、散熱與可維護性需求,進行最佳化;AMD也宣佈甲骨文將成爲MI450系列GPU的合作伙伴,將於2026年第三季開始部署50,000顆GPU,並在2027年後持續擴展。也就是約當於初始部署近700個機架。
美系大行認爲這樣的新發展,應可帶動緯穎的營運成長,對緯穎股價有利。美系外資券商先前纔在報告中對緯穎的投資評等做出調整,下調爲中立,認爲ASIC伺服器機架出貨量第三季將達高峰,並在第四季至2026年第二季進入過渡期。
不過,以其OCP的現場第一手觀察,有助於緯穎展望更爲明朗化。