《電周邊》光寶科新液冷解決方案 COMPUTEX發功

光寶科技總經理邱森彬表示，光寶與NVIDIA緊密合作，從NVIDIA MGX GB200、GB300到Rubin Vera、以及次世代的Rubin Ultra，爲了響應NVIDIA跨多個世代產品同步開發的節奏，光寶以具備高密度、彈性與模組化設計的解決方案，助力客戶在AI時代贏得速度與規模的優勢。

此次光寶科技展示專爲NVIDIA GB200 NVL72、NVIDIA GB300 NVL72以及次世代NVIDIA Rubin系統所打造的整合式機櫃電源與液冷解決方案，包括：符合NVIDIA MGX次世代的55 kW機架式電源（Power Shelf）、33kW高效備份電源系統（BBU）、1MW Power Rack、20kW Capacitor Shelf (電容機架)；以及液冷相關方案：水對氣散熱櫃（Liquid to Air 140kW Sidecar）、符合NVIDIA MGX NVL72架構之高密度、高效能的冷卻系統（120kW in-rack CDU）、櫃體式冷卻分配單元(2.1MW in-row CDU)等方案。

光寶科表示，此次展出與NVIDIA合作開發的800V高壓直流降壓電源（HVDC）解決方案，將電壓從50V提升至800V，以滿足IT機櫃的供電需求，此設計不僅能有效供應晶片所需的工作電壓，同步降低電流，進而減少能量損耗、線材體積，更解決散熱問題。800V的高壓直流進入系統後，亦可進一步轉換爲50V或12V。

光寶所推出最新的電源管理解決方案，展現高效能與高密度設計的實力，採用SiC (碳化矽) 及氮化鎵（GaN）器件和高效率拓撲結構，顯著提升電源轉換效率和功率密度，強化光寶電源方案在AI伺服器和高性能計算（HPC）的競爭力。光寶的電源解決方案從分佈式模組向Rack level、集中式Power Shelf解決方案快速發展，整合BBU和液冷技術，形成完整的Rack Power 全方位解決方案。這種模組化與集中式設計，不僅提高了系統的能效指標（PUE；Power Usage Effectiveness），同時強化應用端的穩定性和安全性。

光寶液冷整合方案專爲NVIDIA MGX架構打造，搭配高達3公噸高乘載的機櫃系統，同時可做爲其他客戶系統應用之基礎，涵蓋櫃內式冷卻分配單元（in-Rack CDU）、水對氣散熱櫃（Sidecar）及櫃體式冷卻分配單元（in-Row CDU）等多種模組化、可快速部署的高效散熱解決方案，支援從邊緣到大型資料中心的多元應用場景，適用於AI、HPC、大型語言模型等高密度運算需求。同時，以實現永續綠色資料中心爲目標，降低PUE與TCO（Total Cost of Ownership，總體擁有成本）。

此外，光寶的水冷板散熱技術採用銅質散熱底座與微通道技術，有效傳導並分散高功率元件產生的熱量，確保系統穩定運作。針對機櫃式液冷集流歧管(manifold)，光寶的方案符合OCP ORV3及NVIDIA MGX規格，擁有高精密製程與焊接技術，具備盲插快速接頭、防漏設計與免工具維護等特性，確保高信賴度的應用品質，協助客戶建構可擴展、易於維護的資料中心。