《電周邊》仁寶發表新一代伺服器解決方案 搭載Intel Xeon 6平臺

新款伺服器具備直接液體冷卻（DLC）技術，強化高效能運算（HPC）環境下的散熱表現，並採用前置I/O設計，讓冷通道維護更加便利，確保系統即使在極端負載下仍能穩定運作。

Intel Xeon 6採用高效核心（E-cores）與高效能核心（P-cores）混合架構，根據不同工作負載提供最佳化效能：

Xeon 6 E-cores：針對 高密度、可擴展的雲端環境設計，支援最高144核心，搭載8記憶體通道及88條PCIe 5.0通道，並整合 Compute Express Link 2.0（CXL 2.0）技術，加強記憶體擴充與數據存取能力。

Xeon 6 P-cores：針對AI與HPC工作負載優化，AI推理效能提升 2倍，內建Intel進階向量擴充指令集（Intel AMX），可加速FP16、BF16與INT8訓練與推理，適用於自然語言處理（NLP）、影像辨識與推薦系統等應用。

仁寶伺服器平臺亦整合Intel軟體防護擴充技術（Intel SGX），提供使用者應用程式層級的隔離防護，並支援Intel信任領域擴充技術（Intel TDX），確保在多雲端環境下的機密計算安全。

仁寶表示，憑藉豐富的研發經驗與技術整合能力，此次推出的解決方案可改善AI及HPC工作負載部署，提升整體運算效率，爲企業客戶提供更高效、安全的伺服器選擇。